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龙图腾网获悉安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请的专利一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116652812B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310792563.8，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法是由王思远;俞辉;韩五静设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法，本发明目的在于通过双面研磨设备，对12寸再生晶圆进行平坦度的控制，达到TTV0.5um的目标。

本发明授权一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法在权利要求书中公布了：1.一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法，其特征是：步骤如下， S1，由于来料均匀性差，起步采用100kg低压，上研磨盘（1）顺时针10转min、下研磨盘（2）逆时针10转min的低转模式，以固定斜率持续的、缓慢的加压、加转速，上下两个研磨盘同时作用于硅加工件（3）上，上研磨盘（1）喷洒24摄氏度、6Lmin的粗抛研磨液，作为物理化学的研磨介质，并持续带走加工热量，维持加工状态稳定性，此时同一批加工产品中，厚度较高的硅加工件（3）所受物理摩擦力较大，温度变化快，形变较为明显，研磨速率相较其他硅加工件（3）略高，根据所用研磨液的腐蚀速率，升压时间持续5分钟，直到300kg压力、上研磨盘（1）顺时针31转、下研磨盘（2）逆时针28转后维持稳定； S2，此时硅加工件（3）表面厚度差异可缩小50%，均一性有所提高，采用压力速升瞬间加压达到600kg压力作用于工件两面，转速维持不变，通过加大压力统一研磨，重点根据加工盘内部温度传感器实时温度变化，通过上下研磨盘的局部区域的油压形变调整，使得上下研磨盘自身的水平度达到一致，持续切削硅加工件（3）表面的同时，提高同一批工件的一致性，持续10分钟； S3，硅加工件（3）厚度一致性提高后，瞬间泄压到300kg压力，转速保持不变，将研磨液切换为去离子水，不断稀释冲粗抛液的同时，对加工设备进行降温处理，持续20秒； S4，压力保持不变，维持转速比不变，上研磨盘（1）顺时针转速降低为15.5转，下研磨盘（2）逆时针降速为14转，切换为精抛液进行上研磨盘（1）的表面改善，使用表面活性剂处理，使晶圆表面亲水化，控制粗糙度和纳米品质。

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