中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院王晓晶获国家专利权
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龙图腾网获悉中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院申请的专利晶圆级多级气压微腔的密封方法、装置及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116495694B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310308893.5，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权晶圆级多级气压微腔的密封方法、装置及介质是由王晓晶;梁秀兵;胡振峰;罗晓亮;王浩旭;孔令超设计研发完成，并于2023-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆级多级气压微腔的密封方法、装置及介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆级多级气压微腔的密封方法、装置及介质，涉及微系统及微纳器件技术领域，方法包括：通过设置M种密封圈结构，在预先设置的晶圆上形成N个待密封器件对应的M种待密封微腔结构，各密封圈结构的高度与M种待密封微腔结构对应的密封优先级之间呈正相关；按照M种待密封微腔结构对应的密封优先级从高到低的顺序，对M种待密封微腔结构依次执行密封操作，形成包括M种密封结构的多级气压微腔，多级气压微腔的气压环境为预先设置的M种待密封微腔结构中待密封器件对应的需求气压环境。本发明实现了对不同需求气压环境的器件的多级密封。
本发明授权晶圆级多级气压微腔的密封方法、装置及介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级多级气压微腔的密封方法，其特征在于，包括： 通过设置M种密封圈结构，在预先设置的晶圆上形成N个待密封器件对应的M种待密封微腔结构，N为大于1的整数，M为大于1且小于或等于N的整数；其中，各所述密封圈结构的高度与所述M种待密封微腔结构对应的密封优先级之间呈正相关； 按照所述M种待密封微腔结构对应的密封优先级从高到低的顺序，对所述M种待密封微腔结构依次执行密封操作，形成包括M种密封结构的多级气压微腔，所述包括M种密封结构的多级气压微腔的气压环境，为预先设置的所述M种待密封微腔结构中待密封器件对应的需求气压环境； 其中，对于所述M种待密封微腔结构中当前执行密封操作的当前待密封微腔结构，所述执行密封操作包括：基于所述当前待密封微腔结构的当前密封圈结构对应的键合压力和键合温度，对所述当前待密封微腔结构进行密封，所述当前密封圈结构的上密封圈结构和下密封圈结构之间在所述键合压力和键合温度下发生键合。
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