中山国昌荣电子有限公司蒋军林获国家专利权
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龙图腾网获悉中山国昌荣电子有限公司申请的专利PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279050B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210882900.8，技术领域涉及：H05K3/24；该发明授权PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质是由蒋军林;易煌设计研发完成，并于2022-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种应用于CAM软件的PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质，包括：对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层；将每一层内层的焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到对应的过渡层；将所有过渡层的所有下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为Mmil，0.1≤MN，N为下过孔之间的初始间距；通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘和焊盘之间以负片的方式居中削出Lmil的负性间距；将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化；以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层。不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。
本发明授权PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种应用于CAM软件的PCB叠铜处理方法，其特征在于，包括： 对带有下过孔100的每一层内层新增对应的过渡层，所述下过孔100为不接触铜皮的下过孔100； 将所述内层的焊盘200和所述下过孔100复制到对应的过渡层； 增大所有过渡层的所有所述下过孔100的孔径，并且使所述下过孔100之间的间距为Mmil，0.1≤MN，N为所述下过孔100之间的初始间距； 通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘200和焊盘200之间以负片的方式居中削出Lmil的负性间距，其中，L＝D+W，D为铜皮层300的厚度，W为刻蚀后的PCB的线宽要求； 将所有过渡层的负性间距和焊盘200表面化； 以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的所述内层的铜皮层300。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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