杭州晶通科技有限公司王新获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州晶通科技有限公司申请的专利一种完全塑封天线的封装结构及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111403355B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010254867.5，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种完全塑封天线的封装结构及其制备工艺是由王新;蒋振雷设计研发完成，并于2020-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种完全塑封天线的封装结构及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种完全塑封天线的封装结构，包括重新布线层，设置于重新布线层一侧表面的塑封层，以及设置于重新布线层另一侧表面的锡球，所述塑封层中同时塑封了与重新布线层上触点连接的天线和器件，所述天线被完全塑封在塑封体内。本发明还公开了此种完全塑封天线的封装结构的制备工艺，先在临时载片上用薄膜工艺制作出重新布线层，然后在重新布线层上使用干膜光刻和电镀的方法制作天线结构；紧接着把芯片也贴装在重新布线层上，并将其与天线结构一并塑封在塑封体之中。采用本发明的设计方案，封装体面积更小、更紧凑，且厚度更薄；天线的整个结构使用光刻的方法制成，因此天线结构的尺寸可以控制的非常精准，精度较高。
本发明授权一种完全塑封天线的封装结构及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种完全塑封天线的封装结构，包括至少一层重新布线层，设置于重新布线层一侧表面的塑封层，以及设置于重新布线层另一侧表面的锡球，其特征在于：所述塑封层中同时塑封了与重新布线层上金属触点连接的天线和器件，且所述天线被完全塑封在塑封层内； 所述的完全塑封天线的封装结构的制备工艺，包括以下步骤： 1）在临时承载片表面粘附临时键合胶层； 2）在临时键合胶层表面用薄膜工艺制作重新布线层； 3）在重新布线层上，使用干膜光刻与电镀的方法制作天线； 4）然后在重新布线层上未制作天线结构的区域继续贴附所需要封装的器件； 5）将重新布线层上的天线和器件进行整体塑封形成塑封层，使得天线结构与芯片一样都完全嵌入在塑封体之中； 6）采用激光或热剥离的办法将临时承载片与其上重新布线层分离，并去除临时键合胶，从而使重新布线层相对于塑封层所在侧的另一侧裸露出来； 7）在重新布线层上植球并完成锡球的焊接； 8）将封装好的器件进行单元切割得到单独的封装体单元。
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