清华四川能源互联网研究院;清华大学蔡放获国家专利权
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龙图腾网获悉清华四川能源互联网研究院;清华大学申请的专利晶体管压接封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110634851B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911006785.2，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权晶体管压接封装结构是由蔡放;曾嵘;陈政宇;余占清;尚杰;周雁南;张英成;白羽设计研发完成，并于2019-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶体管压接封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶体管压接封装结构，涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管；所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。
本发明授权晶体管压接封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构包括第一压接块1、第二压接块2、弹力压接组件3、电路板4和晶体管5；所述第一压接块1与所述第二压接块2相对压合设置，所述弹力压接组件3、所述电路板4和所述晶体管5设置在所述第一压接块1与所述第二压接块2之间，所述弹力压接组件3将所述晶体管5压接在所述电路板4上； 所述弹力压接组件3包括第三压接块31、压接导柱34压接碟簧35和卡簧36；所述第三压接块31开设有安装孔33，所述压接导柱34设置在所述安装孔33内，所述压接碟簧35设置在所述第三压接块31与所述压接导柱34之间，用于支撑所述压接导柱34压紧所述晶体管5，所述卡簧36套设在所述压接导柱34伸出所述第三压接块31的一端，所述压接导柱34的另一端用于压紧所述晶体管5； 所述压接导柱34包括第一段341和第二段342，所述第二段342的直径大于所述第一段341，所述第一段341插入所述安装孔33，所述压接碟簧35套设在所述第一段341上，并抵持于所述第二段342的端面，所述第二段342用于压紧所述晶体管5。
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