日月光半导体制造股份有限公司张维浩获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123903U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421964310.0，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种封装结构是由张维浩设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构，其包括绝缘层；导线，导线顶部从绝缘层露出，导线顶部的形状为上宽下窄；导体层，导体层覆盖该导线顶部和导线顶部周围的绝缘层；以及电连接件，电连接件设置在导体层上与导线相对的一侧。本申请的优点在于：扩大了焊球与到导线之间的接触面积，由于与增加焊球的体积并避免焊球与导线之间接触面积过小而导致的接合力不足并进一步导致焊球脱落的问题；有利于调整焊球的位置的尺寸，使焊球分布得更均匀，提高良品率。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 绝缘层； 导线，所述导线顶部从所述绝缘层露出，所述导线顶部的形状为上宽下窄； 导体层，所述导体层覆盖该导线顶部和导线顶部周围的所述绝缘层；以及 电连接件，所述电连接件设置在所述导体层上与所述导线相对的一侧。
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