吉林华微斯帕克电气有限公司孙振华获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林华微斯帕克电气有限公司申请的专利一种半导体功率器件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223123900U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421931554.9，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种半导体功率器件及电子设备是由孙振华;高万福;周克礼设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体功率器件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供的一种半导体功率器件及电子设备，应用于半桥智能功率模块，包括封装体，封装体的内部设有驱动芯片、相互之间电气隔离的第一基岛以及第二基岛；第一基岛具有用于承载功率管的第一承载面，以及与第一承载面相对的第一散热面；第二基岛具有用于承载功率管的第二承载面，以及与第二承载面相对的第二散热面；封装体暴露出至少部分第一散热面和至少部分第二散热面；第一承载面和第二承载面上分别设置有一个功率管；功率管与驱动芯片连接成半桥电路，半桥电路用于电压转换、能量传递和电路保护。本电路通过采用功率侧基岛外漏结构、VBVS引脚设置在同一侧，具有高可靠性、低损耗、高散热、结构紧凑、应用布局灵活、维护成本低等优势。
本实用新型一种半导体功率器件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率器件，其特征在于，应用于半桥智能功率模块，包括封装体，所述封装体的内部设有驱动芯片、相互之间电气隔离的第一基岛以及第二基岛； 所述第一基岛具有用于承载功率管的第一承载面，以及与所述第一承载面相对的第一散热面；所述第二基岛具有用于承载功率管的第二承载面，以及与所述第二承载面相对的第二散热面；所述封装体暴露出至少部分所述第一散热面和至少部分所述第二散热面； 所述第一承载面和第二承载面上分别设置有一个功率管； 所述功率管与驱动芯片连接成半桥电路，所述半桥电路用于电压转换、能量传递和电路保护。
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