拓荆科技股份有限公司张启辉获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆科技股份有限公司申请的专利一种晶圆加工装置及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116180046B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310199979.9，技术领域涉及：C23C16/44；该发明授权一种晶圆加工装置及其加工方法是由张启辉;吴凤丽;朱晓亮;杨华龙;高鹏飞;赵坤;杨天奇设计研发完成，并于2023-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工装置及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆加工装置及其加工方法。该晶圆加工装置包括：反应腔室，其上覆盖腔室盖板，该腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，该中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，其中，该第一刻度和该第二刻度垂直对应；以及晶圆托盘，设于该反应腔室内部，用于放置待加工晶圆，其中，该待加工晶圆的上表面设有第三刻度，该第三刻度在该待加工晶圆位于该晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应该第一刻度及该第二刻度。采用上述晶圆加工装置及其加工方法，能够对晶圆调片过程进行可视化的精确定位，从而保证机械手传送晶圆进入反应腔体后与晶圆托盘尽可能地保持同心，进而提高半导体薄膜设备镀膜的均匀性。
本发明授权一种晶圆加工装置及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括： 反应腔室，其上覆盖腔室盖板，所述腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，所述中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，其中，所述第一刻度和所述第二刻度垂直对应； 晶圆托盘，设于所述反应腔室内部，用于放置待加工晶圆，其中，所述待加工晶圆的上表面设有第三刻度，所述第三刻度在所述待加工晶圆位于所述晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应所述第一刻度及所述第二刻度；以及 多个辅助观察窗，设于所述腔室盖板的外围区域，所述辅助观察窗垂直对准所述待加工晶圆的外缘，并且所述辅助观察窗的上表面设有多条第四刻度，其下表面设有多条第五刻度，以分别对应多种尺寸的待加工晶圆的外缘，其中，各所述第四刻度及其对应所述第五刻度在所述待加工晶圆位于所述晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应所述待加工晶圆的外缘。
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