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龙图腾网获悉芝浦机械电子装置株式会社申请的专利基板干燥装置、基板处理装置及基板干燥方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115881587B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211158535.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板干燥装置、基板处理装置及基板干燥方法是由松下淳;埀野阳子设计研发完成，并于2022-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板干燥装置、基板处理装置及基板干燥方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板干燥装置、基板处理装置及基板干燥方法。实施方式的基板干燥装置具有：加热部；第一挥发性溶剂供给部；第二挥发性溶剂供给部，供给第二挥发性溶剂，所述第二挥发性溶剂包含拨水化剂且气化时的表面张力比第一挥发性溶剂小；干燥室，在其中搬入形成有液膜的基板；驱动机构，使基板旋转；以及控制装置，从第一挥发性溶剂供给部供给第一挥发性溶剂，将液膜置换为第一挥发性溶剂，并从第二挥发性溶剂供给部供给第二挥发性溶剂，将形成于基板上的第一挥发性溶剂置换为第二挥发性溶剂，并且形成拨水化膜，使加热部对基板进行加热，在第二挥发性溶剂的液膜与基板之间产生气层，通过旋转所带来的离心力将第二挥发性溶剂的液膜排出。

本发明授权基板干燥装置、基板处理装置及基板干燥方法在权利要求书中公布了：1.一种基板干燥装置，其特征在于，具有： 加热部，对基板进行加热； 第一挥发性溶剂供给部，向所述基板的被处理面上供给第一挥发性溶剂； 第二挥发性溶剂供给部，向所述基板的被处理面上供给第二挥发性溶剂，所述第二挥发性溶剂包含用以形成拨水化膜的拨水化剂且气化时的表面张力比所述第一挥发性溶剂小； 干燥室，收容有所述加热部、所述第一挥发性溶剂供给部及所述第二挥发性溶剂供给部，且在其中搬入在被处理面上形成有由处理液形成的液膜的状态下的所述基板； 支撑部，接收搬入至所述干燥室的所述基板； 驱动机构，使支撑于所述支撑部的所述基板旋转；以及 控制装置，通过从所述第一挥发性溶剂供给部供给所述第一挥发性溶剂，将形成于所述基板的被处理面上的由所述处理液形成的液膜置换为所述第一挥发性溶剂， 通过从所述第二挥发性溶剂供给部供给所述第二挥发性溶剂，将形成于所述基板的被处理面上的所述第一挥发性溶剂置换为所述第二挥发性溶剂，并且在所述基板的被处理面上形成所述拨水化膜， 通过使所述加热部对所述基板进行加热，使包含所述拨水化剂的所述第二挥发性溶剂的液膜与所述基板之间产生气层，从而通过所述基板的旋转所带来的离心力将所述第二挥发性溶剂的液膜排出。

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