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深南电路股份有限公司吴科建获国家专利权

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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种软硬结合板及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116095941B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211091859.9,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权一种软硬结合板及其制作方法是由吴科建设计研发完成,并于2022-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。

一种软硬结合板及其制作方法在说明书摘要公布了:本申请提供一种软硬结合板及其制作方法,其中,软硬结合板的制作方法包括:提供一种柔性基板;在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔,得到软板层;其中,挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层,铜箔层背离柔性基板一侧设置;在挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶;在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层,得到硬板层;其中,树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层;利用可剥离胶去除待开盖位置处的硬板层,得到软硬结合板。通过上述方法,减少制作流程,降低成本。

本发明授权一种软硬结合板及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述软硬结合板的制作方法包括: 提供一种柔性基板;所述柔性基板包括树脂层以及位于所述树脂层相对两侧表面的铜箔层; 在所述柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔,得到软板层;其中,所述挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层,铜箔层背离所述柔性基板一侧设置; 在所述挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶; 在所述挠性涂树脂铜箔以及所述可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层,得到硬板层;其中,所述树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于所述绝缘层相对两侧的两层铜箔层; 利用铣槽工艺对待开盖位置处的硬板层进行处理,以露出可剥离胶; 利用所述可剥离胶撕除所述待开盖位置处的硬板层,得到所述软硬结合板; 对所述软硬结合板的软板区进行激光烧蚀开窗,去除所述软板层表面的所述挠性涂树脂铜箔,露出所述软板层的部分铜箔层,以形成所述软硬结合板的软板区的连接焊盘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深南电路股份有限公司,其通讯地址为:518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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