景旺电子科技(龙川)有限公司叶志峰获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(龙川)有限公司申请的专利补强板、补强板制作方法及软硬结合板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115348724B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211005121.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权补强板、补强板制作方法及软硬结合板是由叶志峰;沙伟强;谢光前设计研发完成，并于2022-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本补强板、补强板制作方法及软硬结合板在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种补强板制作方法、补强板及软硬结合板，该种补强板制作方法包括：提供一铝板单元，所述铝板单元具有相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；将两个BT树脂基板分别放置在两个所述放置槽内，并在所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配；将所述铝板单元与两个所述BT树脂基板压合在一起；对所述热固胶进行固化处理。本申请之补强板制作方法，可以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。
本发明授权补强板、补强板制作方法及软硬结合板在权利要求书中公布了：1.一种补强板制作方法，其特征在于，包括： 提供一铝板单元，所述铝板单元具有相对的第一面和第二面，所述第一面上和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置； 将两个BT树脂基板分别放置在两个所述放置槽内，并在所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配，两个所述BT树脂基板相背设置； 将所述铝板单元与两个所述BT树脂基板压合在一起； 对所述热固胶进行固化处理，得到补强板，所述补强板用于嵌入到软硬结合板上，且所述BT树脂基板与所述软硬结合板上的信号传输密集区域相对应。
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