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龙图腾网获悉深圳市云密芯显示技术有限公司申请的专利LED封装器件及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115000280B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210808395.2，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权LED封装器件及其封装方法是由熊充;柳昌翱设计研发完成，并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED封装器件及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种LED封装器件，包括基板以及设于基板上的LED芯片，所述基板上设有封胶层，所述封胶层包覆所述LED芯片；所述LED封装器件还包括透明凹槽，所述透明凹槽的内部设有量子点层，所述量子点层上还设有阻隔膜层，所述阻隔膜层的周壁与所述透明凹槽的侧壁密封固定连接；所述透明凹槽内还设有荧光粉层，所述荧光粉层位于阻隔膜层的上方；所述透明凹槽倒扣于所述封胶层上并与封胶层连接，所述封胶层封闭透明凹槽的开口以遮覆所述量子点层、阻隔膜层和荧光粉层。本发明LED封装器件通过设置透明凹槽，并在透明凹槽内设置量子点层，通过阻隔膜层的周壁与所述透明凹槽的侧壁密封固定连接密封所述量子点层，从而隔绝水汽和氧气，有效避免了量子点层的失效问题。

本发明授权LED封装器件及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件为白光LED封装器件，包括呈平面结构的基板以及设于基板上的LED芯片，所述基板上设有封胶层，所述封胶层包覆所述LED芯片，所述LED芯片为蓝光LED芯片； 所述LED封装器件还包括透明凹槽，所述透明凹槽的材质为玻璃，所述透明凹槽的槽底设有量子点层，所述量子点层上还设有通过蒸镀工艺或磁控溅射工艺形成的阻隔膜层，所述阻隔膜层的材质为氧化硅，所述阻隔膜层的周壁与所述透明凹槽的侧壁通过所述蒸镀工艺或所述磁控溅射工艺形成密封固定连接以使所述量子点被密封于所述透明凹槽与所述阻隔膜层所形成的空间内；所述透明凹槽内还设有荧光粉层，所述荧光粉层位于所述阻隔膜层的上方，所述荧光粉层的周壁与所述透明凹槽的侧壁连接以使所述阻隔膜层设于所述透明凹槽与荧光粉层所形成的空间内；所述荧光粉层为红光荧光粉层，所述量子点层为绿光量子点层； 所述透明凹槽倒扣于所述封胶层上并与所述封胶层连接，所述封胶层封闭所述透明凹槽的开口以遮覆所述量子点层、阻隔膜层和荧光粉层，所述荧光粉层的一侧与所述阻隔膜层连接，所述荧光粉层的另一侧与所述封胶层连接。

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