广东美的白色家电技术创新中心有限公司;华中科技大学;美的集团股份有限公司陈材获国家专利权
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龙图腾网获悉广东美的白色家电技术创新中心有限公司;华中科技大学;美的集团股份有限公司申请的专利一种芯片连接件及功率模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115425007B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210776339.5,技术领域涉及:H01L23/538;该发明授权一种芯片连接件及功率模块是由陈材;吕坚玮;刘卓然;董佳鑫;康勇设计研发完成,并于2022-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片连接件及功率模块在说明书摘要公布了:本申请公开了一种芯片连接件及功率模块。该芯片连接件用于功率模块,功率模块包括芯片连接件、基板及设置在基板上的多个功率芯片,该芯片连接件包括:第一连接部,用于电连接多个功率芯片背离基板一侧的顶部电极,以实现多个功率芯片的并联连接;第二连接部,一端与第一连接部电连接,另一端与基板连接。通过这种方式,能够改善通流性能及可靠性。
本发明授权一种芯片连接件及功率模块在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,其特征在于,包括: 基板、上桥臂驱动金属层、正电极层、下桥臂驱动金属层、负电极层、交流侧电极层、多个功率芯片及芯片连接件; 其中,所述功率芯片包括:多个上桥臂芯片及多个下桥臂芯片,所述芯片连接件包括第一芯片连接件及第二芯片连接件;所述交流侧电极层、所述上桥臂驱动金属层、所述正电极层、所述下桥臂驱动金属层及所述负电极层均设置在所述基板上,所述上桥臂芯片设于所述正电极层背离所述基板的一侧,所述下桥臂芯片设于所述交流侧电极层背离所述基板的一侧,所述上桥臂驱动金属层与所述上桥臂芯片的第一控制端及第一开关端电连接,所述正电极层与所述上桥臂芯片的第二开关端连接,所述下桥臂驱动金属层与所述下桥臂芯片的第二控制端及第三开关端电连接,所述负电极层通过所述第一芯片连接件与所述下桥臂芯片的第四开关端连接,所述交流侧电极层通过所述第二芯片连接件与所述上桥臂芯片的第一开关端及所述下桥臂芯片的第四开关端连接; 其中,所述第一芯片连接件及所述第二芯片连接件均包括第一连接部、第二连接部及分别与所述第一连接部及所述第二连接部电连接的第三连接部,所述第一芯片连接件的第一连接部电连接多个所述下桥臂芯片背离所述交流侧电极层一侧的所述第三开关端,以实现所述多个下桥臂芯片的所述第三开关端并联连接;所述第一芯片连接件的第二连接部与所述负电极层连接; 所述第二芯片连接件的第一连接部电连接多个所述上桥臂芯片背离所述正电极层一侧的所述第一开关端,以实现所述多个上桥臂芯片的所述第一开关端并联连接;所述第二芯片连接件的第二连接部与所述交流侧电极层连接; 其中,多个所述下桥臂芯片沿所述基板的第二方向排布,多个所述上桥臂芯片沿所述第二方向排布,且所述下桥臂芯片与所述上桥臂芯片沿所述基板的第一方向设置,所述第一方向与所述第二方向垂直设置,所述正电极层与所述负电极层沿所述第一方向设置,所述负电极层位于所述交流侧电极层在所述第二方向上的两侧; 其中,交流侧电极层的交流引出端点位于相邻的两个上桥臂芯片之间连线的垂直线上和相邻的两个下桥臂芯片之间连线的垂直线上; 其中,所述第一连接部上设有开孔,所述开孔与相邻的两个所述功率芯片之间的间隔对应设置。
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