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龙图腾网获悉武汉光钜微电子有限公司申请的专利一种封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115424987B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210728881.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种封装结构及其制造方法是由廖珮淳设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提供封装结构及其制造方法，封装结构包括：包裹在塑封层内相互键合的第一衬底和第二衬底；设置在第一衬底的第一表面上的第一器件和第一保护盖，第一保护盖与第一衬底之间形成第一空腔，第一器件位于第一空腔内；设置在第二衬底的第一表面上的第二器件；设置在第一衬底中与第一表面相对的第二表面和第二衬底中与第一表面相对的第二表面之间的键合结构，以使得第一衬底的第二表面与第二衬底的第二表面之间形成第三空腔；设置在第一衬底的第二表面上的第三器件，第三器件位于第三空腔内；设置在塑封层内的多个第一导热结构，第一导热结构包括相对设置的第一端面和第二端面，第一端面设置在第一衬底或者第二衬底上，塑封层暴露出第二端面。

本发明授权一种封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 包裹在塑封层内相互键合的第一衬底和第二衬底； 设置在所述第一衬底的第一表面上的第一器件和第一保护盖，所述第一保护盖与所述第一衬底之间形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔内； 设置在所述第二衬底的第一表面上的第二器件； 设置在所述第一衬底中与所述第一表面相对的第二表面和所述第二衬底中与所述第一表面相对的第二表面之间的键合结构，以使得所述第一衬底的第二表面与所述第二衬底的第二表面之间形成第三空腔； 设置在所述第一衬底的第二表面上的第三器件，所述第三器件位于所述第三空腔内； 设置在所述塑封层内的多个第一导热结构，所述第一导热结构包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面设置在所述第一衬底或者所述第二衬底上，所述塑封层暴露出所述第二端面；在所述第一导热结构的第一端面设置在所述第一衬底上的情况下，多个所述第一导热结构在所述第一衬底上的正投影的面积之和与所述第一衬底的面积之间的比值大于或者等于0.0014且小于1；在所述第一导热结构的第一端面设置在所述第二衬底上的情况下，多个所述第一导热结构在所述第二衬底上的正投影的面积之和与所述第二衬底的面积之间的比值大于或者等于0.0014且小于1。

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