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龙图腾网获悉江苏欧密格光电科技股份有限公司申请的专利一种新型LED芯片封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114937729B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210558305.9，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种新型LED芯片封装结构及其制备方法是由陶燕兵;盛刚;刘跃斌;陶韵设计研发完成，并于2022-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型LED芯片封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种新型LED芯片封装结构及其制备方法，包括基板、围坝、LED芯片、扩散粉胶层、荧光粉胶层、白色硅胶层和透明硅胶层，围坝围绕基板外周成型设置，形成封装腔体，基板上一体成型有一凸起台阶，LED芯片安装在凸起台阶上，LED芯片通过导线分别与基板的正极和负极导电连接，基板和LED芯片上表面覆盖有扩散粉胶层，扩散粉胶层上表面覆盖有荧光粉胶层，白色硅胶层填充在封装腔体内，且与LED芯片上方的荧光粉胶层齐平，透明硅胶层填充在封装腔体内，且与围坝顶面齐平。本发明解决了荧光粉分布不均匀，LED芯片发光不均匀，封装体结构缺陷等问题，满足人们对发光二极管的高一致性的要求。

本发明授权一种新型LED芯片封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种新型LED芯片封装结构，其特征在于，包括基板、围坝、LED芯片、扩散粉胶层、荧光粉胶层、白色硅胶层和透明硅胶层，所述围坝围绕基板外周成型设置，形成封装腔体，所述基板上一体成型有一凸起台阶，所述LED芯片安装在凸起台阶上，所述LED芯片的正负极焊板通过导线分别与基板的正极和负极导电连接，所述基板和LED芯片上表面覆盖有扩散粉胶层，所述扩散粉胶层上表面覆盖有荧光粉胶层，所述白色硅胶层填充在封装腔体内，且与所述LED芯片上方的荧光粉胶层齐平，所述透明硅胶层填充在封装腔体内，且与围坝顶面齐平； 所述围坝的内侧面为分段式斜面结构，包括第一斜面段和第二斜面段，所述第一斜面段的底部连接基板，所述第二斜面段的一侧与围坝上表面相连，另一侧与第一斜面段相连； 所述第一斜面段与水平面的倾斜夹角α的取值范围为90＜α≤130°； 所述第二斜面段与水平面的倾斜夹角β的取值范围为130＜β＜180°,且所述第二斜面段的斜面的倾斜夹角β与LED芯片的发光角度相同。

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