西安朗普达通信科技有限公司;西安电子科技大学吕思涵获国家专利权
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龙图腾网获悉西安朗普达通信科技有限公司;西安电子科技大学申请的专利一种二维宽角扫描阵列天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725694B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210328678.7，技术领域涉及：H01Q21/06；该发明授权一种二维宽角扫描阵列天线是由吕思涵;何宇奇;赵鲁豫;凡泽兴;张璐设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种二维宽角扫描阵列天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种二维宽角扫描阵列天线。其中，该天线包括：从下向上依次设置的地板、第一层介质板、AMC结构、第二层介质板、第三层介质板、设置在所述第三层介质板上方的电偶极子，以及设置在所述第三层介质板下方和所述地板之间的磁偶极子；所述电偶极子和所述磁偶极子用于分别产生同相的电流和磁流；所述AMC结构的电面呈现PEC结构，所述AMC结构的磁面呈现AMC结构，以实现天线阵列沿着X轴和Y轴的二维宽角扫描，同时，本实施例中的天线的设计工艺简单、成本较低、结构稳定、加工技术成熟，良品率高，适合大规模量产。
本发明授权一种二维宽角扫描阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种二维宽角扫描阵列天线，其特征在于，包括： 从下向上依次设置的地板、第一层介质板、AMC结构、第二层介质板、第三层介质板、设置在所述第三层介质板上方的电偶极子，以及设置在所述第三层介质板下方和所述地板之间的磁偶极子； 所述电偶极子和所述磁偶极子分别用于产生电流和磁流，所述电流和磁流同相； 所述AMC结构在电面呈现PEC结构，所述AMC结构在磁面呈现AMC结构，以实现天线阵列的二维宽角扫描； 所述磁偶极子包括设置在所述第二层介质板上的两个底层贴片、分别与所述两个底层贴片相连的铜柱，以及与其中一个底层贴片相连的馈电结构，所述两个底层贴片之间设置有一定的缝隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安朗普达通信科技有限公司;西安电子科技大学，其通讯地址为：710000 陕西省西安市沣东新城协同创新港研发办公大楼A座3楼303室-1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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