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龙图腾网获悉扬州海科电子科技有限公司申请的专利一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111667208.5，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法是由孙乎浩;陈澄;王成;尹红波;陈坤;高修立;倪大海;薛恒旭设计研发完成，并于2021-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法，该方法为：将裸芯片安装至过渡性载体表面，构成芯片‑载体合成块，安装至封装基板表面；通过引线键合将芯片连接至导电布线；将封装基板的金属盖板实施密封；对封装基板进行密封合格测试，以及高温老化和电学测试；对封装基板进行顶部和底部焊盘预敷锡；使用漏印模具在封装基板底部印刷锡膏；定位植球模具，在封装基板底部放置金属连接球；对封装基板底部、封装基板内部进行检测；使用漏印模具在封装基板顶部印刷锡膏；在装夹装置中自下向上依次堆放各层封装基板；将堆叠封装结构回流焊接并进行气相清洗；检查封装基板内部芯片和底部金属连接球。本发明方法具有良好的可靠性和成品率。

本发明授权一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法在权利要求书中公布了：1.一种高温共烧陶瓷BGA封装堆叠结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1、将从晶圆分割而成的裸芯片通过软钎焊或导电胶粘接方式安装至尺寸相同的过渡性载体表面，构成芯片-载体合成块； 步骤2、将步骤1形成的芯片-载体合成块通过软钎焊或导电胶粘接方式安装至HTCC封装基板a2表面对应的位置； 步骤3、通过引线键合将芯片连接至封装基板a2内的导电布线； 步骤4、将封装基板a2的金属盖板通过激光脉冲焊接或电阻微隙焊接方法实施密封； 步骤5、对封装基板a2先进行氦质谱检漏测试，然后进行高温老化和电学测试； 步骤6、将步骤5测试合格的封装基板a2进行顶部和底部焊盘a3预敷锡，然后用前端扁平状的除锡器将焊盘表面整平； 步骤7、翻转封装基板a2使封装基板底部向上，使用漏印模具a1在封装基板a2底部印刷锡-铅共晶合金锡膏，印刷完成后脱模； 步骤8、保持封装基板a2底部向上，将植球模具a4定位在封装基板a2底部上方，采用播撒时施加水平方向轻微振动的方法，使金属连接球a5通过模具放置在封装基板a2底部焊盘a3表面并与锡膏接触，完成后脱模； 步骤9、保持封装基板a2底部向上，对封装基板a2整体经由热风或红外回流设备进行回流焊接，然后冷却完成固球； 步骤10、保持封装基板a2底部向上，对固球后封装基板a2的底部进行喷淋清洗去除污染物； 步骤11、对封装基板a2底部的金属连接球a5采用三维测量显微镜进行球高度和偏心度随机抽样统计，然后采用X射线无损检测设备检查封装基板a2内部是否存在芯片损坏； 步骤12、翻转封装基板a2，使封装基板a2顶部向上，使用漏印模具a1在封装基板a2底部印刷锡-铅共晶合金锡膏，印刷完成后脱模； 步骤13、保持封装基板a2顶部向上，将各层封装基板a2按堆叠顺序自下向上依次放入装夹装置中进行堆叠； 步骤14、采用光学仪器验证各层封装基板a2边缘对齐； 步骤15、将步骤14验证合格的封装堆叠结构经由热风回流设备进行回流焊接，然后冷却完成各层封装基板a2的连接； 步骤16、将完成连接的封装堆叠结构进行气相清洗，去除污染物； 步骤17、采用X射线无损检测设备检查封装基板a2内部是否存在芯片损坏，验证各层金属连接球a5对位偏差符合要求； 步骤7中漏印模具a1开孔圆心与封装基板a2底部表面焊盘a3圆心重合，开孔直径D1与焊盘a3直径D2相同，漏印模具a1厚度T1与漏印圆孔直径D1的关系满足公式T1＝n×D1，其中n为可变值，n与焊盘节距P之间的关系为 步骤8中植球模具a4开孔圆心与封装基板a2底部表面焊盘a3圆心重合，模具开孔直径D3与金属连接球a5直径D4满足公式D3＝D4+K，当D4＜0.5mm时K＝0.05～0.06mm，当D4≥0.5mm时K＝0.08～0.10mm，植球模具a4厚度T2与金属连接球a5直径D4之间的关系满足公式T2＝0.6×D4，模具定位水平偏差不大于K，模具a4定位后距封装基板a2底部表面的高度H2＝D4-T2+1.25×K。

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