浙江芯微泰克半导体有限公司义岚获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯微泰克半导体有限公司申请的专利一种晶圆背面电镀金属的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120109015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510578828.3，技术领域涉及：H01L21/3205；该发明授权一种晶圆背面电镀金属的方法是由义岚;陈轮兴;王冲;梁晋学;陈杰;张德华设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆背面电镀金属的方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，涉及一种晶圆背面电镀金属的方法，所述方法通过晶圆的边缘形成至少两个定位孔，并通过定位孔在晶圆的背面形成与电镀金属层，以使电镀金属层与晶圆之间形成的凹槽图案与晶圆正面切割道的图案相同，从而能够避免双面光刻机的使用，显著降低设备成本，且工艺流程简单，易于工业化生产，碎片率明显下降，生产效率显著提升，应用前景广阔。
本发明授权一种晶圆背面电镀金属的方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆背面电镀金属的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： 在所述晶圆的边缘形成至少两个定位孔，所述定位孔至少贯穿所述晶圆的厚度方向； 在所述晶圆的背面形成种子层，以得到含种子层组件； 以所述定位孔进行定位，在所述含种子层组件的种子层远离晶圆的一侧表面形成含图案胶层，得到含胶层组件； 其中，所述含图案胶层部分覆盖所述种子层，所述种子层上被所述含图案胶层所覆盖区域形成的图案记为背面图案；所述晶圆的正面具有切割道，所述切割道形成的图案记为正面图案；所述背面图案和所述正面图案相同； 所述背面图案和所述正面图案上均具有相匹配设置的至少两个定位点，所述定位点与所述定位孔对应设置； 在未被所述含图案胶层所覆盖区域的种子层表面形成电镀金属层，并去除含图案胶层，得到具有背面图案的组合件。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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