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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120094868B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510564304.9，技术领域涉及：B07C5/34；该发明授权芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质是由邱力加;王晓明;赵晓明;董国庆;文国昇;金从龙设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质，涉及芯片分选技术领域，所述方法包括：获取目标晶圆中各晶粒的光电性能及位置信息，根据光电性能及位置信息定义各晶粒的BIN值，根据BIN值及位置信息生成点测档；获取光电性检测时遗漏的普通晶粒的位置信息并定义遗漏的普通晶粒的BIN值，更新点测档以形成AOI档；划分晶圆区域，根据晶粒良率更新晶圆区域内普通晶粒的BIN值，根据新的BIN值更新AOI档以形成分选档；扫描目标晶圆以生成扫描图，将分选档转换为虚拟晶圆图，将扫描图中的晶粒与虚拟晶圆图中的晶粒进行融合处理以生成结合档；根据结合档对目标晶圆进行分选处理。采用本发明，可减少需挑拣的晶粒数量，增加正常晶粒的产出。

本发明授权芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片分选方法，其特征在于，包括： 驱动全测机台对目标晶圆进行光电性检测以获取所述目标晶圆中各晶粒的光电性能及位置信息，根据所述光电性能及位置信息定义各晶粒的BIN值，根据所述BIN值及位置信息生成点测档，所述晶粒包括普通晶粒及白板晶粒； 驱动外观检测机台对所述目标晶圆进行外观检测以获取所述光电性检测时遗漏的普通晶粒的位置信息并定义遗漏的普通晶粒的BIN值，根据遗漏的普通晶粒的BIN值及位置信息更新所述点测档以形成AOI档； 将所述目标晶圆划分为至少一个晶圆区域，根据所述晶圆区域的晶粒良率更新所述晶圆区域内普通晶粒的BIN值，根据新的BIN值更新所述AOI档以形成分选档； 驱动分选机台扫描所述目标晶圆以生成扫描图，将所述分选档转换为虚拟晶圆图，根据所述白板晶粒的位置信息将所述扫描图中的晶粒与虚拟晶圆图中的晶粒进行融合处理以生成结合档； 根据所述结合档驱动所述分选机台对所述目标晶圆进行分选处理。

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