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龙图腾网获悉常州旺童半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆级芯片封装设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120109057B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510563731.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆级芯片封装设备及封装方法是由孙效中设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆级芯片封装设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆级芯片封装设备及封装方法，应用于芯片封装设备技术领域，包括机架、上下料机构、装夹机构、点胶机构、显示机构和检测组件，所述显示机构设置于机架的一侧上方，所述上下料机构、装夹机构、点胶机构、检测组件均设置于机架内部，所述装夹机构设置于上下料机构中间，所述点胶机构设置于装夹机构远离显示机构的一侧，所述检测组件与显示机构信号连接；所述点胶机构包括支撑架二、三轴移动座和点胶组件；所述点胶组件包括壳体、混合组件、胶源和三通阀，所述壳体为空心结构，混合组件设置于壳体内部，所述检测组件包括温感器、摄像头和温湿传感器，本发明，能够提高晶圆级芯片封装的封装良率与生产效率。

本发明授权一种晶圆级芯片封装设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级芯片封装设备，包括机架（1）、上下料机构（2）、装夹机构（3）、点胶机构（4）、显示机构（5）和检测组件（6），其特征在于，所述显示机构（5）设置于机架（1）的一侧上方，所述上下料机构（2）、装夹机构（3）、点胶机构（4）、检测组件（6）均设置于机架（1）内部，所述装夹机构（3）设置于上下料机构（2）中间，所述点胶机构（4）设置于装夹机构（3）远离显示机构（5）的一侧，所述检测组件（6）与显示机构（5）信号连接； 所述点胶机构（4）包括支撑架二（41）、三轴移动座（42）和点胶组件（45）； 所述点胶组件（45）包括壳体（451）、混合组件（46）、胶源（47）和三通阀，所述壳体（451）为空心结构，混合组件（46）设置于壳体（451）内部； 所述装夹机构（3）包括支撑架一（31）和温控盘（33），所述支撑架一（31）与机架（1）固定连接，所述温控盘（33）固定于支撑架一（31）顶部，所述支撑架一（31）顶部固定连接有若干气缸一（32），所述气缸一（32）输出端固定连接有夹持块，所述支撑架一（31）底部设置有热量源（34），所述热量源（34）包括热源和冷源； 所述温控盘（33）内部设置有热媒通道（331）和冷媒通道（332），所述热媒通道（331）与热量源（34）的热源管路连接，所述冷媒通道（332）与热量源（34）的冷源固定连接，所述热媒通道（331）和冷媒通道（332）呈螺旋状交替设置； 所述检测组件（6）包括温感器（61）、摄像头（62）和温湿传感器，所述温感器（61）、摄像头（62）和温湿传感器均信号连接有采集分析模块，所述采集分析模块设置于显示机构（5）内部，采集分析模块获取胶水温度、胶水形状和机架（1）内部的温湿度，根据获取的数据对进入壳体（451）内部的胶水温度和温控盘（33）的温度进行调整。

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