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龙图腾网获悉山东景茂新材料有限公司申请的专利一种高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120059663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510525636.6，技术领域涉及：C09J183/04；该发明授权一种高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶是由谭学政;张正旭;郎琳琳;陈淑海;李凯;夏长城;傅友坤设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶在说明书摘要公布了：一种高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶，属于胶粘剂技术领域，所述高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶的原料组成包括α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、气相二氧化硅、苯氧树脂包覆纳米碳酸钙、改性羟丙基‑γ‑环糊精负载防霉剂、二月桂酸二丁基锡、甲基三甲氧基硅烷、固化促进剂；本发明得到的高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶，表干时间9~13min，24h固化深度6.3~7.2mm，粘接强度3.0~3.6MPa，拉伸强度5.8~6.4MPa，剪切强度3.0~3.9MPa，断裂伸长率410~457%，防霉等级30天、60天、180天、360天均为0级。

本发明授权一种高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶在权利要求书中公布了：1.一种高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶，其特征在于： 所述高固化速率高粘接力的防霉型硅酮密封胶的原料组成包括α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、气相二氧化硅、苯氧树脂包覆纳米碳酸钙、改性羟丙基-γ-环糊精负载防霉剂、二月桂酸二丁基锡、甲基三甲氧基硅烷、固化促进剂； 所述固化促进剂为乙酰氧肟酸N-羟基乙酰胺、乙酰羟胺、O-甲氧基-N-乙酰基羟胺、O-叔丁基二甲基硅烷羟胺、N-羟基乙酰胺、O-三甲基硅羟胺、N-异丙基羟胺、N-叔丁基羟胺中的一种； 所述苯氧树脂包覆纳米碳酸钙，其制备方法为：纳米碳酸钙经彻底干燥后，将其与油酸酯类分散剂、酮类溶剂一起加入分散反应釜内，强力搅拌分散至纳米碳酸钙颗粒的平均粒径在500nm以下，然后升温并恒温至反应温度，匀速搅拌并保持冷凝回流状态条件下，加入含异氰酸酯基的硅烷偶联剂，硅烷偶联剂反应完全后，接着加入苯氧树脂的酮溶液，继续搅拌反应至苯氧树脂反应完全后，降至室温，离心分离，分离出的固体经无水乙醇洗涤、干燥后得到苯氧树脂包覆纳米碳酸钙； 所述改性羟丙基-γ-环糊精负载防霉剂，其制备方法为：先将防霉剂用丙酮溶解成饱和溶液，得到防霉剂的丙酮溶液，再将羟丙基-γ-环糊精用去离子水溶解成饱和溶液，得到羟丙基-γ-环糊精的水溶液，加热恒温搅拌下，将防霉剂的丙酮溶液滴加入羟丙基-γ-环糊精的水溶液中，滴加完毕后，继续搅拌反应至负载完全，然后降至室温，再将反应后的液体冷藏、析晶、过滤、真空干燥后，得到羟丙基-γ-环糊精负载防霉剂，然后将羟丙基-γ-环糊精负载防霉剂和无水乙醇加入反应釜中，搅拌溶解后，升温恒温至反应温度后，加入含氨基的硅烷偶联剂，搅拌反应完全后，降至室温，经冷藏、析晶、过滤、真空干燥得到改性羟丙基-γ-环糊精负载防霉剂。

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