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龙图腾网获悉武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司申请的专利LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119967979B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510426722.1，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法是由李昊;赵强;李碧波;李九单;周贤设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法，涉及LED技术领域，所述LED基板包括：基板单元、导电线路、至少两个侧面焊盘和至少两个底面焊盘，导电线路设于基板单元的上表面，导电线路上设有用于焊接LED芯片的至少两个上面焊盘，至少两个侧面焊盘设于基板单元侧面，每个侧面焊盘的上端连接导电线路以与一个上面焊盘电连接，至少两个底面焊盘设于基板单元的下表面且与每个侧面焊盘一一对应，每个底面焊盘与对应的一个侧面焊盘的下端连接。本发明的LED基板，当LED基板的底面焊盘与PCB板连接时，可以实现LED基板上的LED芯片向顶面发光，当LED基板的侧面焊盘与PCB板连接时，可以实现LED基板上的LED芯片向侧面发光，功能兼容性更好。

本发明授权LED基板、LED器件、LED器件的使用方法和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种LED器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 将基板本体（9）以预设切割线（11）划分为多个阵列排布的基板单元（1）； 在每个基板单元（1）的下表面设置至少两个底面焊盘（4）； 在每个基板单元（1）的上表面设置导电线路（2），并在每个基板单元（1）的导电线路（2）上设置至少两个上面焊盘（5），每两个上面焊盘（5）上焊接一个LED芯片（6）； 在基板本体（9）的上表面压合封装层（7）； 在同列基板单元（1）中每两个基板单元（1）之间设置与每个所述底面焊盘一一对应的通孔，在每个通孔内填充导电体； 按照预设切割线（11）切割基板本体（9）得到多个LED器件，且预设切割线（11）将每个填充导电体的通孔分为两半以形成侧面焊盘（3），每个侧面焊盘（3）的上端与对应的基板单元（1）的导电线路（2）连接以与一个上面焊盘（5）连接，每个侧面焊盘（3）的下端与对应的基板单元（1）的一个底面焊盘（4）连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司，其通讯地址为：430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心基地建设一期1.1期展示中心1-2层2楼224区324号(自贸区武汉片区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。