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龙图腾网获悉伯芯微电子(天津)有限公司;伯芯半导体科技(湖北)有限公司申请的专利一种芯片焊接方法及其焊接装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119897716B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510377267.0，技术领域涉及：B23P23/06；该发明授权一种芯片焊接方法及其焊接装置是由郭艳飞;孟庆伟;熊兵;袁蕊;柴宪旺设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片焊接方法及其焊接装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片焊接方法及其焊接装置，其中装置包括：3D打印设备：将焊料按照预设路径精确打印到芯片与基板连接部位；焊接装置：对芯片与基板二者进行焊接；超声波检测模块：对焊点的质量进行检测；信号接收与处理单元：与超声波检测模块连接，信号接收与处理单元对超声波检测模块反馈的信号进行分析，判断焊点的质量；控制系统：根据超声波检测结果实时调整焊接参数和打印参数，可对严重缺陷进行及时修复；本申请实时监测焊点，根据焊点缺陷实时调整打印参数、焊接参数，或调整完参数后控制3D打印设备的打印喷头、焊机对存在缺陷位置的焊点进行二次打印修复，避免因为焊接参数等出现问题导致整个批次出现焊接问题，导致工作效率低。

本发明授权一种芯片焊接方法及其焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊接方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：对芯片和基板进行预处理； S2：设定3D打印设备的打印参数和焊机的焊接参数，打印参数包括打印喷头移动速度、焊料挤出量、打印喷头温度；焊接参数包括焊接温度、焊接时间、焊接功率、焊接压力、焊接频率； S3：校准超声波检测模块； S4：3D打印设备的打印喷头打印焊料，通过焊机进行芯片焊接； S5：焊接过程中，超声波检测模块实时对焊点进行检测，判断焊点是否存在缺陷，否则继续焊接，是则进入S6；焊点缺陷包括空洞缺陷、裂纹缺陷、夹杂物缺陷、未融合缺陷，其中，当焊点缺陷为空洞缺陷时，焊料挤出量的计算公式为：，M表示调整后的焊料挤出量；表示S2中设定的焊料挤出量；表示增加的焊料量，=表示焊料的密度，表示填充空洞时焊料的铺展和损耗系数，S取值范围为1.2-1.5，V表示空洞的体积；或焊料挤出量的计算公式为：，M表示调整后的焊料挤出量；表示S2中设定的焊料挤出量；d表示空洞位置距离焊点的中心距离，，焊点的中线坐标为（，，），空洞位置的坐标为（X，Y，Z）；j表示焊料挤出量系数，d与j呈线性关系，d每增加1mm，j增加0.05； S6：控制系统控制打印喷头暂停打印焊料，对3D打印设备的打印参数和或焊机的焊接参数进行重新设定，或对3D打印设备的打印参数和或焊机的焊接参数进行重新设定后，控制系统控制打印喷头、焊机对存在缺陷位置的焊点进行打印修复； S7：打印修复过程中，超声波检测模块实时对焊点进行检测，判断焊点是否存在缺陷，否则继续焊接，是则进入S6。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人伯芯微电子(天津)有限公司;伯芯半导体科技(湖北)有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区经济技术开发区西区中南四街113号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。