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龙图腾网获悉昆山哈铂精密装备有限公司申请的专利一种半导体器件金属引脚自动化成型装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119794222B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510128040.2，技术领域涉及：B21F11/00；该发明授权一种半导体器件金属引脚自动化成型装置是由罗江龙;彭超;成佳濠设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件金属引脚自动化成型装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件生产技术领域，公开了一种半导体器件金属引脚自动化成型装置，包括主体组件，包括支撑台、上料机构、支撑机构、切割机构、折弯机构、移动件以及半导体电阻，所述上料机构设置于所述支撑台一侧，所述支撑机构位于所述支撑台顶部，所述切割机构设置于所述支撑台顶部，所述折弯机构设置于所述切割机构一侧，所述移动件设置于所述支撑台顶部，所述半导体电阻设置于所述支撑机构内。本发明有益效果为：通过设置主体组件可对半导体电阻的引脚进行切割和折弯定型；通过设置防护机构可对定型后的半导体电阻进行收纳，防止其引脚受到弯折；可检测存放盒是否存放满半导体电阻，从而自动对存放盒进行更换。

本发明授权一种半导体器件金属引脚自动化成型装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件金属引脚自动化成型装置，其特征在于：包括， 主体组件（100），包括支撑台（101）、上料机构（102）、支撑机构（103）、切割机构（104）、折弯机构（105）、移动件（106）以及半导体电阻（107），所述上料机构（102）设置于所述支撑台（101）一侧，所述支撑机构（103）位于所述支撑台（101）顶部，所述切割机构（104）设置于所述支撑台（101）顶部，所述折弯机构（105）设置于所述切割机构（104）一侧，所述移动件（106）设置于所述支撑台（101）顶部，所述半导体电阻（107）设置于所述支撑机构（103）内； 防护机构（200），设置于所述支撑台（101）一侧，包括设置于所述支撑机构（103）端部的支撑板（201a），所述支撑板（201a）一侧固定有筋板（201b），所述筋板（201b）通过螺栓固定于所述支撑机构（103）端部，所述支撑板（201a）顶部设置有存放盒（201c），所述存放盒（201c）表面固定有限位块（201d），所述支撑板（201a）顶部固定有支撑块（201e），所述支撑块（201e）表面转动连接有挡板（201f），所述支撑板（201a）顶部固定有支撑壳（201g），所述支撑壳（201g）内滑动有移动套（201h），所述移动套（201h）一侧固定有检测板（201i），所述移动套（201h）内设置有第一弹簧（201j），所述第一弹簧（201j）另一端固定于所述支撑壳（201g）内壁，所述移动套（201h）一侧固定有限位板（201k），所述限位板（201k）一侧开设有限位槽（201k-1），所述限位板（201k）一侧设置有挤压面（201k-2），所述挡板（201f）一侧固定有定位块（201l）。

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