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龙图腾网获悉深圳市赛姆烯金科技有限公司申请的专利一种封装载板表面导电化处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400706B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510001397.4，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种封装载板表面导电化处理方法是由陈伟元;王子敬设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装载板表面导电化处理方法在说明书摘要公布了：本申请适用于表面处理技术领域，提供了一种封装载板表面导电化处理方法，将封装载板置于30~60℃的温度条件下进行除油及电荷调整处理；将除油及电荷调整处理后的封装载板置于10~40℃的温度条件下进行五级逆流DI水洗处理；将水洗处理后的封装载板置于20~40℃的温度条件下，利用零维材料处理剂进行导电化沉积处理，水刀压力为5~30Kg，线速为2~4Mmin；将导电化沉积处理后的封装载板置于80~100℃的温度条件下进行烘干处理；本申请通过零维导电材料沉积实现全板导电，解决了无引线镀镍厚金的工艺流程的改进和优化，提升了品质和降低了成本，该制程无需闪镀，简化了流程，减少了环境污染。

本发明授权一种封装载板表面导电化处理方法在权利要求书中公布了：1.一种封装载板零维材料表面导电化处理方法，其特征在于，包括： 将封装载板置于30~60℃的温度条件下进行除油及电荷调整处理； 将除油及电荷调整处理后的封装载板置于10~40℃的温度条件下进行五级逆流DI水洗处理，换水频率电导率为1~10Sm，水流量为5~30Lmin； 将水洗处理后的封装载板置于20~40℃的温度条件下，利用零维材料处理剂进行导电化沉积处理，水刀压力为5~30kgfcm²，线速为2~4Mmin；所述零维材料处理剂是由零维材料、稳定剂、pH调节剂以及去离子水组成；所述零维材料为直径在100nm以下的石墨烯量子点或者碳颗粒中的一种或两种； 将导电化沉积处理后的封装载板置于80~100℃的温度条件下进行烘干处理； 通过等离子或者超声波去除封装载板表面上不需要电路图形的多余导电层； 对去除多余导电层的封装载板进行五级逆流DI水洗处理以及烘干处理； 所述零维材料处理剂是由以下质量百分比的原料组成： 零维材料0.5-1.5%、稳定剂0.01%-0.2%、去离子水95-98%、余量为pH调节剂，由pH调节剂调节体系pH值至6-9； 所述零维材料处理剂的pH值为6~9，固含量为0.01~1%； 所述pH调节剂为硫酸、盐酸、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的一种或几种溶液； 所述稳定剂为PVP、PVR、PEG、PCR中的一种或几种。

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