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龙图腾网获悉芯率智能科技(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆堆叠方案的选取方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119740541B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411875256.7，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种晶圆堆叠方案的选取方法及系统是由姚文全;鲁成龙;蒋晓军设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆堆叠方案的选取方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体堆叠技术领域，具体涉及一种晶圆堆叠方案的选取方法及系统，晶圆上具有多个有效晶粒和无效晶粒，方法包括：采用第一选取规则从候选晶圆中选取至少一个第一晶圆，第一晶圆上能够堆叠有多个第二晶圆；从候选晶圆中继续选取出与第一晶圆相对应的至少一个第二晶圆组，第二晶圆组包括：m个第二晶圆；采用堆叠评估模型计算至少一个模拟堆叠方案的堆叠指标；其中，模拟堆叠方案为由第一晶圆与第二晶圆组所堆叠组成的方案；判断堆叠指标是否大于设定的第一堆叠阈值，若是，则输出对应的模拟堆叠方案。本发明所提出的选取方法能够提升半导体堆叠的良率，即提升候选晶圆利用率，降低堆叠的成本。

本发明授权一种晶圆堆叠方案的选取方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆堆叠方案的选取方法，其特征在于，晶圆上间隔地设置有多个晶粒，所述晶粒包括：有效晶粒和无效晶粒，对应地，所述方法包括步骤： S101，采用第一选取规则从候选晶圆中选取至少一个第一晶圆，所述第一晶圆上能够堆叠有多个第二晶圆，所述第一选取规则要求所述第一晶圆中的所述有效晶粒的数量大于或等于预设的第一有效数量； S102，从所述候选晶圆中继续选取出与所述第一晶圆相对应的至少一个第二晶圆组，所述第二晶圆组包括：m个所述第二晶圆； S103，采用堆叠评估模型计算至少一个模拟堆叠方案的堆叠指标；其中，所述模拟堆叠方案为由所述第一晶圆与所述第二晶圆组所堆叠组成的方案，所述堆叠评估模型包括： L=aX+bY； Y=m+1； L为所述堆叠指标，a为第一权重，b为第二权重，X为有效通道的有效数量，Y为有效堆叠的层数；其中，当所述第一晶圆与所述第二晶圆组中多个所述候选晶圆在同一坐标下的所述晶粒均为有效晶粒时，则认为对应的所述有效晶粒形成有一个有效通道； S104，判断所述堆叠指标是否大于设定的第一堆叠阈值，若是，则输出对应的所述模拟堆叠方案；若否，则返回S102。

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