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龙图腾网获悉济南科盛电子有限公司申请的专利一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119673784B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411660820.3，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺是由吕明设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及GPP生产技术领域，尤其是涉及一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺。包括制作双沟槽基底，提供PN结的硅片作为基底，所述硅片包括双沟槽以及位于双沟槽四周的金属膜台面；制备玻璃浆料和印刷膜，所述印刷膜包括印刷图案的通透部分，所述通透部分包括与金属膜台面四周对应的区域；对版并涂覆玻璃浆料，将印刷膜与硅片进行对版，在印刷膜上倒入玻璃浆料，用刮刀沿台面的对角线方向将玻璃浆料均匀刮入硅片的沟槽内，得到涂覆有玻璃浆料的硅片；烘干固化与烧结，将涂覆有玻璃浆料的硅片放入高温链式炉内进行烘干，烘干后进行升温烧结。本发明利用低成本的刮涂法，解决了PN结尖角保护以及切割不损坏钝化玻璃的问题。

本发明授权一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种高效的GPP芯片玻璃钝化层制备工艺，其特征在于，包括： 制作双沟槽基底，提供PN结的硅片作为基底，所述硅片包括双沟槽以及位于双沟槽四周的金属膜台面； 制备玻璃浆料和印刷膜，所述印刷膜包括印刷图案的通透部分，所述通透部分包括与金属膜台面四周对应的区域； 对版并涂覆玻璃浆料，由吸片装置将硅片放在载片台上，将印刷膜与硅片进行对版，在印刷膜上倒入玻璃浆料，用刮刀沿台面的对角线方向将玻璃浆料均匀刮入硅片的沟槽内，得到涂覆有玻璃浆料的硅片； 烘干固化与烧结，将涂覆有玻璃浆料的硅片放入高温链式炉内进行烘干，烘干后进行升温烧结； 所述制作双沟槽基底包括： 将下层光刻胶和上层光刻胶依次涂覆在所述硅片刻蚀面，将掩膜版放置在光刻机中，通过光刻同时对下层光刻胶和上层光刻胶进行曝光； 利用正显影液去除所述图案部分，分别在下层光刻胶和上层光刻胶上形成等宽的开口，对上层光刻胶进行固化，再利用负显影液对下层光刻胶进行负显影，沿横向扩宽下层光刻胶的开口，利用定影液去除含有光刻胶杂质的显影液； 利用物理溅射在硅片上形成金属膜； 对显影后的硅片进行刻蚀，使两相邻的金属膜之间形成双沟槽，金属膜所覆盖区域形成台面，刻蚀后利用剥离液去除光刻胶。

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