苏州科阳半导体有限公司吉萍获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州科阳半导体有限公司申请的专利一种封装方法和一种封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119133198B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411604405.6，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权一种封装方法和一种封装结构是由吉萍;金科;吕军设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装方法和一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种封装方法和封装结构，涉及半导体技术领域。该方法包括：提供待加工模块，待加工模块包括晶圆（103）；晶圆（103）的第一表面有感应区域和金属电极（104）；在晶圆（103）的第二表面开设孔结构，孔结构露出金属电极（104）；之后将所述孔结构填平得到更大的可利用面积，改善了高性能高像素的芯片面积紧张的情况，高性能高像素的芯片能够利用更大的面积排布锡球等与外部电路连接，而且本封装方法重点两次重布线保证了原有的电连接关系和原有功能。
本发明授权一种封装方法和一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，其特征在于，包括： 提供待加工模块，所述待加工模块包括晶圆103；所述晶圆103的第一表面有感应区域和金属电极104； 在所述晶圆103的第二表面开设孔结构，所述孔结构露出所述金属电极104；所述晶圆103的第二表面为所述晶圆103的第一表面相对的一面； 在所述第二表面铺设第一绝缘材质106，所述第一绝缘材质106的空缺部分将所述金属电极104露出； 在所述第一绝缘材质106上进行重布线得到第一重布线层107，以将所述金属电极引出至所述第一绝缘材质106表面的第一焊盘位置； 在所述孔结构填充第二绝缘材质108以使所述晶圆103的第二表面平整，孔结构已被填平，芯片表面可用面积已达到原始无孔结构时的芯片面积；所述第二绝缘材质108将所述第一焊盘位置露出； 在所述晶圆103的填平后的第二表面再次进行重布线，得到第二重布线层109，所述第二重布线层109一部分位于所述第二绝缘材质108表面上； 在所述第二重布线层109的表面涂布绿油，再通过曝光显影的方式将第二焊盘位置110打开。
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