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龙图腾网获悉萍乡市联锦成科技有限公司申请的专利一种多层印制电路板布线工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119421325B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411552893.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种多层印制电路板布线工艺是由张亚会;蒲泽;吉小丁;江科;李贻韬;胡秀安;张友恩;刘中牧设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层印制电路板布线工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层印制电路板布线工艺，涉及电子线路板制造技术领域，该方法包括：获取多层印制电路板布线的目标和预置参数条件；基于多层印制电路板布线的目标和预置参数条件，采用电路板布线模型计算目标连接方式；在中间层基板的内层铜箔上涂覆光刻胶，根据布线的目标路径、目标层选择、目标过孔位置以及目标元件位置，通过曝光和显影工艺将电路图案转移到铜箔上使用钻孔机在指定位置钻孔；通过电镀工艺在孔的孔壁上形成导电层；根据布线的目标路径、目标层选择、目标过孔位置以及目标元件位置，在中间层基板的外层铜箔上重复中间层基板的内层的制作过程，形成外层电路图案。本申请提高了印制电路板的布线工艺的效率。

本发明授权一种多层印制电路板布线工艺在权利要求书中公布了：1.一种多层印制电路板布线工艺，其特征在于，包括： 获取多层印制电路板布线的目标和预置参数条件； 基于所述多层印制电路板布线的所述目标和所述预置参数条件，采用电路板布线模型计算目标连接方式；其中，所述电路板布线模型基于机器学习算法训练优化；所述目标连接方式包括布线的目标路径、目标层选择、目标过孔位置以及目标元件位置； 将铜箔裁切成预设加工尺寸大小的中间层基板； 在所述中间层基板的内层铜箔上涂覆光刻胶，根据所述布线的目标路径、所述目标层选择、所述目标过孔位置以及所述目标元件位置，通过曝光和显影工艺将电路图案转移到铜箔上；通过蚀刻工艺去除多余的铜箔，形成内层电路图案； 将所述内层电路图案与绝缘层交替堆叠，并通过高温高压工艺将所述内层电路图案与所述绝缘层压合成一体；使用钻孔机在指定位置钻孔； 通过电镀工艺在孔的孔壁上形成导电层，以实现不同层之间的电气连接； 根据所述布线的目标路径、所述目标层选择、所述目标过孔位置以及所述目标元件位置，在所述中间层基板的外层铜箔上重复所述中间层基板的内层的制作过程，形成外层电路图案； 所述电路板布线模型的构建以及训练优化步骤包括：收集各种布线案例中的电路板布线数据，并根据所述电路板布线数据创建布线信息多交叉树数据结构；其中，所述电路板布线数据包括布线目标、参数条件、路径、层选择、过孔位置以及元件位置；所述布线信息多交叉树结构中的节点包括决策点、连接点以及分支点；所述决策点与所述布线目标相对应；所述分支点与所述参数条件相对应；所述连接点与所述路径、所述层选择、所述过孔位置以及所述元件位置相对应； 采用粒子群算法对所述布线信息多交叉树数据结构中的各个节点进行更新，得到优化多交叉树数据结构； 基于所述优化多交叉树数据结构来构建机器学习模型； 采用所述机器学习算法对构建得到的所述机器学习模型进行训练优化。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人萍乡市联锦成科技有限公司，其通讯地址为：337000 江西省萍乡市上栗县金山镇赣湘产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。