苏州牧晶智能装备有限公司杨承江获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州牧晶智能装备有限公司申请的专利一种封装芯片下料装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223133236U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422451782.2,技术领域涉及:B65G43/08;该实用新型一种封装芯片下料装置是由杨承江;郑德全设计研发完成,并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片下料装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种封装芯片下料装置,属于芯片加工技术领域,以解决芯片被推到下料台上后容易回弹,影响了下料台的使用效果的问题,包括芯片输送轨道、芯片输送台、第一定位安装座、往复自锁驱动件、第二定位安装座、芯片止回挡板和位置感应器;所述芯片输送台螺栓连接在所述芯片输送轨道的前方;所述第一定位安装座螺栓连接在所述芯片输送台的右侧;所述往复自锁驱动件螺栓连接在所述第一定位安装座的右侧;所述位置感应器螺栓连接在所述芯片输送台的上部;所述第二定位安装座螺栓连接在所述芯片输送台的前后两侧;所述芯片止回挡板铰接在所述第二定位安装座的外侧;本实用新型避免芯片出现回弹的情况,提高了下料台的使用效果。
本实用新型一种封装芯片下料装置在权利要求书中公布了:1.一种封装芯片下料装置,包括芯片输送轨道1、芯片输送台2、第一定位安装座3、推料结构、往复自锁驱动件4、第二定位安装座5、限位结构、芯片止回挡板6和位置感应器7;所述芯片输送台2螺栓连接在所述芯片输送轨道1的前方;所述第一定位安装座3螺栓连接在所述芯片输送台2的右侧;其特征在于:所述推料结构设置在所述芯片输送台2的右侧;所述往复自锁驱动件4螺栓连接在所述第一定位安装座3的右侧;所述位置感应器7螺栓连接在所述芯片输送台2的上部,所述位置感应器7的控制电路与所述往复自锁驱动件4的控制电路相互串联;所述第二定位安装座5设置有两个,两个所述第二定位安装座5分别螺栓连接在所述芯片输送台2的前后两侧;所述限位结构设置在所述芯片输送台2的右侧;所述芯片止回挡板6设置有两个,两个所述芯片止回挡板6分别铰接在两个所述第二定位安装座5的外侧。
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