湖南奥创普科技有限公司王珲荣获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南奥创普科技有限公司申请的专利一种芯片上下料料仓获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223133348U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422399824.2，技术领域涉及：B65G47/74；该实用新型一种芯片上下料料仓是由王珲荣;陈争时;曾宇设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片上下料料仓在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片运输工装技术领域，具体涉及一种芯片上下料料仓，芯片上下料料仓包括料架、移载机构和顶升机构；移载机构穿过支架的内部；移载机构包括直线导轨和滑板；滑板沿纵向滑动连接于直线导轨上；滑板设置有沿横向伸出直线导轨的扩展板；顶升机构包括顶升驱动器、导向组件和顶撑框架；顶升驱动器安装于扩展板的底端；导向组件安装于扩展板的顶端；顶升驱动器的传动轴贯穿扩展板后与顶撑框架沿竖向传动连接；顶撑框架与导向组件滑动连接。扩展板能够有效支撑顶升机构，因此设置一个升降机构便能够实现料盘的上下料，也即无需增设一升降机构以对顶升机构的上下料过程进行支撑，简化了设备结构，降低了设备成本。
本实用新型一种芯片上下料料仓在权利要求书中公布了：1.一种芯片上下料料仓，其特征在于，所述芯片上下料料仓包括料架1、移载机构2和顶升机构3； 所述移载机构2穿过所述料架1的内部；所述移载机构2包括直线导轨21和滑板22；所述滑板22沿纵向滑动连接于所述直线导轨21上；所述滑板22设置有沿横向伸出所述直线导轨21的扩展板221； 所述顶升机构3包括顶升驱动器31、导向组件32和顶撑框架33；所述顶升驱动器31安装于所述扩展板221的底端；所述导向组件32安装于所述扩展板221的顶端； 所述顶升驱动器31的传动轴贯穿所述扩展板221后与所述顶撑框架33沿竖向传动连接；所述顶撑框架33与所述导向组件32滑动连接。
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