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龙图腾网获悉江西万年芯微电子有限公司申请的专利多层堆叠芯片的塑封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140735U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422403689.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型多层堆叠芯片的塑封装置是由艾育林;田光伟;罗明海;殷晶晶设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层堆叠芯片的塑封装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了多层堆叠芯片的塑封装置，涉及芯片加工技术领域，包括工作台，所述工作台的顶部设置有调节限位组件，通过设置的第一输出轴、第二输出轴可带动第一伸缩轴、第二伸缩轴伸缩，可调节第一锁紧块、第二锁紧块的使用角度，设置的第一锁紧杆、第二锁紧杆方便将第一锁紧块、第二锁紧块与第一固定板、第二固定板连接安装，第一固定板、第二固定板利用内侧面的限位垫板可对多层芯片进行导向限位的工作，设置的两个加固架可加固限位垫板的使用稳定性，设置的调节块在调节槽内升降，由多个限位螺栓将两个限位板安装在第一固定板、第二固定板左侧面，方便对两个调节块限位使用，设置的两个刻度尺可对多层芯片进行测量高度的工作。

本实用新型多层堆叠芯片的塑封装置在权利要求书中公布了：1.多层堆叠芯片的塑封装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的顶部设置有调节限位组件2； 所述调节限位组件2包括设置在工作台1顶部中部后端的支撑板201，所述支撑板201的顶部设置有双轴驱动电机202，所述双轴驱动电机202的右侧面设置有第一输出轴203，所述第一输出轴203的右侧面设置有第一伸缩轴205，所述第一伸缩轴205的右侧面安装有第一锁紧块207，所述双轴驱动电机202的左侧面设置有第二输出轴204，所述第二输出轴204的左侧面设置有第二伸缩轴206，所述第二伸缩轴206的左侧面安装有第二锁紧块208，所述第一锁紧块207的正面安装有第一锁紧杆209，所述第二锁紧块208的正面安装有第二锁紧杆210，所述第一锁紧杆209的正面安装有第一固定板211，所述第二锁紧杆210的正面安装有第二固定板212，所述第一固定板211、第二固定板212的内侧面均安装有限位垫板213，所述第一固定板211、第二固定板212的正面均开设有调节槽214，两个所述调节槽214的内壁安装有调节块215，两个所述调节块215的正面安装有限位板216，两个所述限位板216正面的四角均安装有限位螺栓217，两个所述限位板216正面的中部安装有刻度尺218，所述第一固定板211、第二固定板212的顶部安装有加固架219。

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