上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司樊荣获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请的专利晶圆承载组件及晶圆抛光系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223130360U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422387017.9，技术领域涉及：B24B37/34；该实用新型晶圆承载组件及晶圆抛光系统是由樊荣设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载组件及晶圆抛光系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆承载组件及晶圆抛光系统，晶圆承载组件包括壳体、承载座以及超声波发生装置，所述壳体具有用于盛放清洗液的容纳腔，所述承载座设置于所述壳体内，所述承载座用于承载晶圆，所述超声波发生装置用于在所述壳体内的清洗液中产生超声波，以清洗晶圆和或研磨头。该晶圆承载组件通过超声波发生装置，在壳体的容纳腔内的清洗液中产生超声波，在晶圆研磨单元能够充分清洗晶圆和或研磨头表面颗粒物，减少或者避免了晶圆在研磨过程中被研磨头刮伤的情况，晶圆在研磨完成冲洗时能够及时去除晶圆表面颗粒物，提高了晶圆的良率。
本实用新型晶圆承载组件及晶圆抛光系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载组件，其特征在于，包括： 壳体、承载座以及超声波发生装置； 所述壳体具有用于盛放清洗液的容纳腔，所述承载座设置于所述壳体内，所述承载座用于承载晶圆，所述超声波发生装置用于在所述容纳腔内的清洗液中产生超声波，以清洗晶圆和或研磨头。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，其通讯地址为：201807 上海市嘉定区娄陆公路497号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励