上海新微半导体有限公司封波涛获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微半导体有限公司申请的专利晶圆贴膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140734U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422383402.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆贴膜装置是由封波涛设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆贴膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆贴膜装置，晶圆贴膜装置包括真空吸附单元以及与所述真空吸附单元连接的脚踏开关，所述脚踏开关被踩压时将驱使所述真空吸附单元吸附晶圆，以及所述脚踏开关未被踩压时将驱使所述真空吸附单元释放所述晶圆。如此配置，通过设置脚踏开关来控制真空吸附单元吸附或释放晶圆，不需要操作人员手动去开启或关闭真空吸附单元，解放了操作人员的双手，以便去辅助固定晶圆，保证晶圆贴膜不会错位，提高良品率。
本实用新型晶圆贴膜装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括真空吸附单元以及与所述真空吸附单元连接的脚踏开关，所述脚踏开关被踩压时将驱使所述真空吸附单元吸附晶圆，以及所述脚踏开关未被踩压时将驱使所述真空吸附单元释放所述晶圆。
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