瑞能微恩半导体(上海)有限公司金文慧获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利封装结构、功率模块及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422375669.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型封装结构、功率模块及电子设备是由金文慧;龚锦秀;张根成设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、功率模块及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构、功率模块及电子设备，封装结构包括防护件和第一传热件，防护件具有用于容纳功率器件的容置腔；第一传热件与防护件可拆卸地连接，第一传热件用于承载功率器件；其中，第一传热件的导热系数大于防护件的导热系数，以使功率器件通过第一传热件向散热件传导热量。根据本申请实施例，封装结构在防护件与散热件之间增设第一传热件，能够提升封装结构连接稳定性的同时改善封装结构的导热路径，从而改善功率模块的散热性能。
本实用新型封装结构、功率模块及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 防护件，具有用于容纳功率器件的容置腔； 第一传热件，与所述防护件可拆卸地连接，所述第一传热件用于承载功率器件； 其中，所述第一传热件的导热系数大于所述防护件的导热系数，所述封装结构通过所述第一传热件与散热件连接，以使功率器件通过第一传热件向散热件传导热量。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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