北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学赵志斌获国家专利权
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龙图腾网获悉北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学申请的专利功率器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223140771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422380905.8,技术领域涉及:H01L23/367;该实用新型功率器件是由赵志斌;孙鹏;李学宝;崔翔;王磊设计研发完成,并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率器件在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种功率器件,包括:底部相变均热板;底部基板,连接在底部相变均热板的上表面上;功率芯片,连接在底部基板的上表面上,功率芯片的热量能够经由底部基板传递至底部相变均热板;导热结构,连接在功率芯片的上表面上;顶部基板,连接在导热结构的上表面上;顶部相变均热板,连接在顶部基板的上表面上,功率芯片的热量能够经由导热结构和顶部基板传递至顶部相变均热板。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的功率器件的封装结构难以满足散热需求的问题。
本实用新型功率器件在权利要求书中公布了:1.一种功率器件,其特征在于,包括: 底部相变均热板10; 底部基板20,连接在所述底部相变均热板10的上表面上; 功率芯片30,连接在所述底部基板20的上表面上,所述功率芯片30的热量能够经由所述底部基板20传递至所述底部相变均热板10; 导热结构40,连接在所述功率芯片30的上表面上; 顶部基板50,连接在所述导热结构40的上表面上; 顶部相变均热板60,连接在所述顶部基板50的上表面上,所述功率芯片30的热量能够经由所述导热结构40和所述顶部基板50传递至所述顶部相变均热板60。
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