兆易创新科技集团股份有限公司汪庆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉兆易创新科技集团股份有限公司申请的专利芯片封装结构及电路系统结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422382012.7，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型芯片封装结构及电路系统结构是由汪庆;刘洋;陈有康;张倩雯;丁瑞好;江旭设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电路系统结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构和一种电路系统结构。该芯片封装结构包括：裸片，裸片具有朝向相反的顶面和底面；至少一第一引脚，第一引脚位于芯片封装结构靠近裸片顶面一侧；至少一第二引脚，第二引脚位于芯片封装结构靠近裸片底面一侧；多条键合线，每条键合线连接裸片和第一引脚或连接裸片和第二引脚；其中，第一引脚和第二引脚均具有靠近裸片的第一段和远离裸片的第二段，第一引脚的第二段和第二引脚的第二段在不同的平面内伸长。如此可以增加芯片封装结构的引脚数量，支持更多数量的IO连接，提高芯片封装结构引脚设计的灵活度。所述电路系统结构包括上述芯片封装结构以及与芯片封装结构电连接的PCB板。
本实用新型芯片封装结构及电路系统结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 裸片，所述裸片具有朝向相反的顶面和底面； 至少一第一引脚，所述第一引脚位于所述芯片封装结构靠近所述顶面一侧，所述第一引脚具有靠近所述裸片的第一段和远离所述裸片的第二段； 至少一第二引脚，所述第二引脚位于所述芯片封装结构靠近所述底面一侧，所述第二引脚具有靠近所述裸片的第一段和远离所述裸片的第二段；以及 多条键合线，每条所述键合线连接所述裸片和所述第一引脚或连接所述裸片和所述第二引脚； 其中，所述第一引脚的第二段和所述第二引脚的第二段在不同的平面内伸长。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人兆易创新科技集团股份有限公司，其通讯地址为：100094 北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼1至5层101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励