池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权
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龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种SOP16多基岛封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223140779U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422369376.1，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种SOP16多基岛封装结构是由张永平;张金玉设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SOP16多基岛封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种SOP16多基岛封装结构，本实用新型的SOP16多基岛封装结构，在框架阵列设有多个器件单元，器件单元呈矩形结构，器件单元上下两侧设有沿器件单元的水平中线呈相对分布的上引脚单元和下引脚单元，器件单元包括三个基岛，其中每个基岛上至少设有一个芯片，基岛电性连接上引脚单元和下引脚单元中的至少一个，结构上实现提高电路的集成度，改善产品的应用面积，功能上实现了单一元器件上集成三颗或六颗芯片，与三到六颗元器件具有相同的功能。
本实用新型一种SOP16多基岛封装结构在权利要求书中公布了：1.一种SOP16多基岛封装结构，包括框架，所述框架阵列设有多个器件单元100，所述器件单元100呈矩形结构，其特征在于： 所述器件单元100上下两侧设有沿所述器件单元100的水平中线呈相对分布的上引脚单元101和下引脚单元102； 所述器件单元100包括三个基岛103和塑封体105，每个所述基岛103上至少设有一个芯片104，所述基岛103电性连接所述上引脚单元101和下引脚单元102中的至少一个，所述塑封体105用于支撑所述基岛103。
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