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龙图腾网获悉恒为科技(上海)股份有限公司申请的专利一种用于芯片测试的电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115047217B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210391215.5，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种用于芯片测试的电路板是由羊杨设计研发完成，并于2022-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片测试的电路板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于芯片测试的电路，所述芯片至少包括第一外设引脚和第二外设引脚，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板包括：位于所述第一表面的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于与所述第一外设引脚电连接，所述第二焊盘用于和所述第二外设引脚电连接；同层的第一单端走线和第二单端走线，第一单端走线与所述第一焊盘电连接；所述第二单端走线与所述第二焊盘电连接；其中，所述第一单端走线与所述第二单端走线的阻抗满足相同条件，以使得所述第一单端走线与所述第二单端走线能够传输一组差分信号。本申请技术方案用于芯片高速接口测试时，能够减小电路板中参考平面阻抗不连续对测试结果的影响，提高测试准确性和可靠性。

本发明授权一种用于芯片测试的电路板在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片测试的电路板，其特征在于，所述芯片至少包括第一外设引脚和第二外设引脚，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板包括： 位于所述第一表面的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用于与所述第一外设引脚电连接，所述第二焊盘用于和所述第二外设引脚电连接； 同层的第一单端走线和第二单端走线，第一单端走线与所述第一焊盘电连接；所述第二单端走线与所述第二焊盘电连接；所述电路板内具有位于所述第一表面和所述第二表面之间的单端走线层，所述单端走线层包括所述第一单端走线与所述第二单端走线； 交替层叠的接地金属层和布线层；位于相邻两层所述接地金属层之间的一层布线层作为所述单端走线层； 其中，所述电路板具有第一信号孔以及第二信号孔；所述第一信号孔用于连接所述第一焊盘与所述第一单端走线；所述第二信号孔用于连接所述二焊盘与所述第二单端走线； 所述接地金属层具有反焊盘，所述反焊盘为贯穿所述接地金属层的镂空区域；其中，所述第一信号孔在所述第二表面的垂直投影以及所述第二信号孔在所述第二表面的垂直投影均位于所述镂空区域在所述第二表面的垂直投影内； 所述第一单端走线以及所述第二单端走线从所述反焊盘侧边引出的部分在所述第二表面的垂直投影均与所述镂空区域在所述第二表面的垂直投影不交叠； 所述第一单端走线与所述第二单端走线的阻抗满足相同条件，以使得所述第一单端走线与所述第二单端走线能够传输一组差分信号。

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