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龙图腾网获悉东莞市中麒光电技术有限公司申请的专利LED显示模块芯片混装方法及LED显示模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111473182.0，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权LED显示模块芯片混装方法及LED显示模块是由叶国辉;卢敬权设计研发完成，并于2021-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED显示模块芯片混装方法及LED显示模块在说明书摘要公布了：本发明公开一种LED显示模块芯片混装方法，通过将载体划分成M个芯片区域以及将目标基板划分成N个目标区域，并设置了这N个目标区域对应于每一个芯片区域的芯片取放规则，并使N个目标区域中存在不同的芯片取放规则，然后依据芯片取放规则将各芯片区域的LED芯片转移至各目标区域，最终，每个目标区域中的LED芯片均来自于多个芯片区域，使得每个目标区域中的LED芯片为乱序排布，且N个目标区域的LED芯片排布也有所不同，增加了目标基板上LED芯片混装的混乱程度，可以消除显示模块整屏的颜色、亮度等的差异性，显示效果更加优异。另，本发明还公开一种采用该混装方法制成的LED显示模块。

本发明授权LED显示模块芯片混装方法及LED显示模块在权利要求书中公布了：1.一种LED显示模块芯片混装方法，其特征在于，包括： 提供承载有多个LED芯片的至少一载体，将所述至少一载体划分成M个芯片区域； 提供一目标基板，将所述目标基板划分成N个目标区域； 设置所述N个目标区域的芯片取放规则，所述N个目标区域中存在不同的所述芯片取放规则，所述芯片取放规则为：分别从各所述芯片区域取出某位置的LED芯片，并放置在所述目标区域的预设位置； 依据所述芯片取放规则，将各所述芯片区域的LED芯片转移至各所述目标区域； 其中，所述“提供承载有多个LED芯片的至少一载体”包括： 提供承载有经过分选的多个LED芯片的至少一载体；所有所述载体上的LED芯片属于相同的参数范围，所述参数包括波长、电压及电流之至少一者； 每一所述芯片区域排列有p行q列的LED芯片，每一所述目标区域排列有p行q列的芯片放置位，每一所述芯片放置位用于放置一LED芯片； 所述“设置所述N个目标区域的芯片取放规则，所述N个目标区域中存在不同的所述芯片取放规则”包括： 设置一芯片取放序列，所述芯片取放序列由多个乱序的代号构成，所述多个乱序的代号排布成p行q列，每一所述代号在所述芯片取放序列的位置对应于待取出的LED芯片在各所述芯片区域的位置以及被取出的LED芯片在各所述目标区域的芯片放置位； 对于每一个目标区域，设置为分别根据不同的代号组合规则从各所述芯片区域取出LED芯片； 所述芯片取放序列由N个乱序的代号构成，所述“对于每一个目标区域，设置为分别根据不同的代号组合规则从各所述芯片区域取出LED芯片”包括： 对于第一个目标区域，以代号K1在所述芯片取放序列的位置从第一个芯片区域的对应位置取出LED芯片，以代号K2在所述芯片取放序列的位置从第二个芯片区域的对应位置取出LED芯片，以此类推，以代号KN在所述芯片取放序列的位置从第N个芯片区域的对应位置取出LED芯片； 对于第二个目标区域，以代号KN在所述芯片取放序列的位置从第一个芯片区域的对应位置取出LED芯片，以代号K1在所述芯片取放序列的位置从第二个芯片区域的对应位置取出LED芯片，以此类推，以代号KN-1在所述芯片取放序列的位置从第N个芯片区域的对应位置取出LED芯片；以此类推， 对于第N个目标区域，以代号K2在所述芯片取放序列的位置从第一个芯片区域的对应位置取出LED芯片，以代号K3在所述芯片取放序列的位置从第二个芯片区域的对应位置取出LED芯片，以此类推，以代号K1在所述芯片取放序列的位置从第N个芯片区域的对应位置取出LED芯片； N为M的整数倍，首次执行所述混装方法时，将各所述芯片区域的LED芯片转移至M个不相邻的目标区域，通过多次执行所述混装方法，转移LED芯片至剩余的N-M个目标区域；所述剩余的N-M个目标区域的代号组合规则分别为通过所述M个不相邻的目标区域的代号组合规则旋转预设角度获得。

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