大连中科超硅集成技术有限公司郭易之获国家专利权
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龙图腾网获悉大连中科超硅集成技术有限公司申请的专利一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119984766B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510473047.8，技术领域涉及：G01M11/02；该发明授权一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统是由郭易之;丑俊;石英楠;祁曼婷;姚楚原;李承运;刘丁文;钟雨婷设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统在说明书摘要公布了：本申请涉及性能测试技术领域，具体涉及一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统，具体包括：本申请首先根据不同状态下相同温度数据在前一段时间的温度变化趋势，构建同温度数据组的趋势一致性因子；然后根据同温度数据组所对应的光源驱动电流数据的一致性，构建电流一致性因子；最后，通过计算各个光功率数据序列中精准光功率数据的平均值，以平均值代表各个状态下的精准光功率，减小了光源不稳定所产生的光功率偏差，利用各个状态下的精准光功率计算光子芯片的偏振相关损耗；提高了偏振相关损耗的测量准确率，避免了光源不稳定导致光功率的采集出现偏差，从而影响光子芯片的性能测试精度的问题。
本发明授权一种混合集成光子芯片的性能测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种混合集成光子芯片的性能测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 获取各状态下各时刻的光功率数据、光源内部元件的温度数据及光源的驱动电流数据；其中所述各状态包括每种偏振态下的连接待测光子芯片及未连接待测光子芯片的状态；构建各状态下的光功率数据序列及温度数据序列； 基于所有温度数据序列中的温度数值出现情况构建各同温度数据组；分析温度数据序列中各温度数据的邻近数据变化情况，基于同温度数据组中不同温度数据的所述邻近数据变化情况之间的差异构建各同温度数据组的趋势一致性因子； 基于同温度数据组中所有温度数据对应的驱动电流的众数及方差构建各同温度数据组的电流一致性因子，结合所述趋势一致性因子，构建各同温度数据组对应的光功率数据的可比较权重；基于所述可比较权重筛选光功率数据序列中的精准光功率数据； 基于所有光功率数据序列中的精准光功率数据，结合偏振分析算法，获取待测光子芯片的偏振相关损耗。
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