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京数科技(上海)有限公司;微格科技(南京)有限公司戴清平获国家专利权

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龙图腾网获悉京数科技(上海)有限公司;微格科技(南京)有限公司申请的专利一种温控实现方法和智能设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119742286B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510245757.5,技术领域涉及:H01L23/38;该发明授权一种温控实现方法和智能设备是由戴清平;傅兆伟;戴立新;冯国柱设计研发完成,并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

一种温控实现方法和智能设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种温控实现方法和智能设备,系统级芯片从第一温度传感器群组处获取第一温度数据,根据所述第一温度数据控制充电集成电路是否对电池进行充电,所述系统级芯片从第二温度传感器群组处获取第二温度数据,根据所述第二温度数据调节微控制单元提供给主动散热组件的输出电压和输出电流。本申请将系统级芯片和充电集成电路分开布局,降低了局部温度过高的风险。通过主动散热组件与系统级芯片接触设置以实现主动降温。通过第一温度传感器群组采集副板区域的温度且第二温度传感器群组采集主板区域的温度,采用分区温控提升散热控制的灵活性,提高使用体验。

本发明授权一种温控实现方法和智能设备在权利要求书中公布了:1.一种温控实现方法,其特征在于,应用于智能设备,所述智能设备包括: 电路板,所述电路板包括副板区域、主板区域以及位于所述副板区域和所述主板区域之间的电池区域; 电池,所述电池位于所述电池区域; 充电集成电路,所述充电集成电路位于所述副板区域; 系统级芯片,所述系统级芯片位于所述主板区域,所述系统级芯片与所述充电集成电路连接; 主动散热组件,所述主动散热组件设于所述系统级芯片的上表面; 第一温度传感器群组,所述第一温度传感器群组位于所述副板区域,所述第一温度传感器群组与所述系统级芯片连接; 第二温度传感器群组,所述第二温度传感器群组位于所述主板区域,所述第二温度传感器群组与所述系统级芯片连接; 微控制单元,所述微控制单元位于所述副板区域,所述微控制单元与所述主动散热组件和所述系统级芯片连接; 所述方法包括步骤: 所述系统级芯片从所述第一温度传感器群组处获取第一温度数据,根据所述第一温度数据控制所述充电集成电路是否对所述电池进行充电; 所述系统级芯片从所述第二温度传感器群组处获取第二温度数据,根据所述第二温度数据调节微控制单元提供给主动散热组件的输出电压和输出电流。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人京数科技(上海)有限公司;微格科技(南京)有限公司,其通讯地址为:200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区新金桥路1348号207室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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