北京兴斐电子有限公司尤长静获国家专利权
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龙图腾网获悉北京兴斐电子有限公司申请的专利具有底铜镀金盲槽的PCB基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157303U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422408890.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型具有底铜镀金盲槽的PCB基板是由尤长静;张金明;韩春光;常启华;江利刚设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有底铜镀金盲槽的PCB基板在说明书摘要公布了：提供了具有底铜镀金盲槽的PCB基板，包括：贴层树脂，贴层树脂具有自其表面凹陷的盲槽区，盲槽区的侧壁暴露出贴层树脂的材质；干油墨，贴层树脂的正面的除盲槽区的区域至少部分覆盖有干油墨；底部铜，盲槽区的底部设置有底部铜；底部镀金，底部铜的上表面具备顶面槽，顶面槽内填充有底部镀金，底部镀金的顶面与顶面槽的开口面齐平。这样盲槽区侧壁是贴层树脂原本的材质，绝缘性好，而盲槽区仅有底部是镀金材质，导电性好。盲槽区的底部是“上金下铜”的复合形式，且镀金效果好。
本实用新型具有底铜镀金盲槽的PCB基板在权利要求书中公布了：1.一种具有底铜镀金盲槽的PCB基板，其特征在于，包括： 贴层树脂，所述贴层树脂具有自其表面凹陷的盲槽区，所述盲槽区的侧壁暴露出所述贴层树脂的材质； 干油墨，所述贴层树脂的正面的除所述盲槽区的区域至少部分覆盖有所述干油墨； 底部铜，所述盲槽区的底部设置有所述底部铜； 底部镀金，所述底部铜的上表面具备顶面槽，所述顶面槽内填充有所述底部镀金，所述底部镀金的顶面与所述顶面槽的开口面齐平。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京兴斐电子有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区经济技术开发区荣昌东街15号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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