北京燕东微电子股份有限公司高铭新获国家专利权
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龙图腾网获悉北京燕东微电子股份有限公司申请的专利芯片封装验证基板及芯片验证装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157308U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422402611.0，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型芯片封装验证基板及芯片验证装置是由高铭新;陈计好;刘刚设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装验证基板及芯片验证装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置，其中的验证基板具体包括PCB基板；多个芯片待验证区域，多个芯片待验证区域彼此尺寸不同，且嵌套设置在PCB基板表面；多个插孔，环绕设置于PCB基板边缘；其中，多个芯片待验证区域中的每个均包括粘片区域，以及环绕设置在粘片区域四周的金手指区域；粘片区域用于固定待验证芯片，其形状和大小与待验证芯片相适配；金手指区域包括多个金手指，金手指用于与待验证芯片的PAD电连接；任一芯片待验证区域中的多个金手指，均分别电连接数量相同的多个插孔。本申请验证基板和对应装置，能够在同一设备上对多种尺寸的待测芯片进行封装测量。
本实用新型芯片封装验证基板及芯片验证装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装验证基板，其特征在于，包括： PCB基板1； 多个芯片待验证区域2，所述多个芯片待验证区域2彼此尺寸不同，且嵌套设置在所述PCB基板1表面； 多个插孔4，环绕设置于所述PCB基板1边缘； 其中， 所述多个芯片待验证区域2中的每个均包括粘片区域201，以及环绕设置在所述粘片区域201四周的金手指区域202； 所述粘片区域201用于固定待验证芯片，其形状和大小与所述待验证芯片相适配；所述金手指区域202包括多个金手指3，所述金手指3用于与所述待验证芯片的PAD电连接； 任一所述芯片待验证区域2中的多个金手指3，均分别电连接数量相同的多个所述插孔4。
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