台湾积体电路制造股份有限公司张盟昇获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157513U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422319132.2，技术领域涉及：H10B20/25；该实用新型半导体装置是由张盟昇设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：半导体装置包括记忆体单元。记忆体单元包括第一晶体管、第二晶体管与电阻器。第一晶体管与第二晶体管分别可操作地串联耦合至电阻器。第二晶体管形成在一或多个介电质层上，使得第二晶体管配置以积聚热量，并且当记忆体单元程序化时将积聚的热量提供给电阻器。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 一记忆体单元包括一第一晶体管、一第二晶体管与一电阻器； 其中该第一晶体管与该第二晶体管各自可操作地串联耦接该电阻器；及 其中该第二晶体管形成在一或多个介电质层上，使得该第二晶体管配置以积聚热量，并且当程序化该记忆体单元时将积聚的热量提供给该电阻器。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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