深圳市金锐显数码科技有限公司柳初发获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金锐显数码科技有限公司申请的专利一种PCB焊盘结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157302U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422302320.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种PCB焊盘结构是由柳初发设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB焊盘结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB焊盘技术领域，且公开了一种PCB焊盘结构，包括PCB基板、焊盘主体和元器件本体，所述元器件本体焊接在焊盘主体上，所述焊盘主体包括外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘，所述外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘以嵌套或叠加的方式连接在PCB基板上，所述外层焊盘和中层焊盘的连接处、所述中层焊盘和内层焊盘的连接处均设置有阻焊油墨结构。该PCB焊盘结构，通过在外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘的连接处设置阻焊油墨结构，从而通过阻焊油墨结构来阻挡液态锡流动，从而避免液态锡在外层焊盘、中层焊盘和内层焊盘之间流窜，同时通过阻焊油墨结构对元器件本体进行限位，避免元器件本体发生偏移，达到了提升焊接精度的效果。
本实用新型一种PCB焊盘结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB焊盘结构，包括PCB基板1、焊盘主体2和元器件本体4，所述元器件本体4焊接在焊盘主体2上； 其特征在于： 所述焊盘主体2包括外层焊盘201、中层焊盘202和内层焊盘203，所述外层焊盘201、中层焊盘202和内层焊盘203以嵌套或叠加的方式连接在PCB基板1上； 所述外层焊盘201和中层焊盘202的连接处、所述中层焊盘202和内层焊盘203的连接处均设置有阻焊油墨结构3； 所述外层焊盘201和中层焊盘202连接处的阻焊油墨结构3顶部高于中层焊盘202的顶部，所述中层焊盘202和内层焊盘203连接处的阻焊油墨结构3顶部高于内层焊盘203的顶部； 所述阻焊油墨结构3对元器件本体4进行限位。
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