合肥精智达集成电路技术有限公司郭霄汉获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥精智达集成电路技术有限公司申请的专利一种测试设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223155160U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422274384.8,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种测试设备是由郭霄汉设计研发完成,并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试设备在说明书摘要公布了:本实用新型实施例涉及半导体检测技术领域,特别涉及一种测试设备,测试设备包括箱体、主板、测试盒和半导体制冷片,箱体设置有收容腔,主板和测试盒沿第一方向设置于收容腔,测试盒和半导体制冷片沿第二方向设置于收容腔,第一方向和第二方向垂直,测试盒设置有测试腔,测试腔用于给待测芯片提供测试环境,测试盒靠近主板的一侧开设有连通测试腔的插孔,测试腔内的待测芯片可以通过插孔与主板连接,半导体制冷片邻近测试腔的外壁。本实用新型的测试设备通过体积较小的半导体制冷片升降温,以及将主板和测试盒沿第一方向布置,测试盒和半导体制冷片沿第二方向布置,且测试腔内的待测芯片通过插孔连接于主板,使得整体结构紧凑,以减小设备体积。
本实用新型一种测试设备在权利要求书中公布了:1.一种测试设备,其特征在于,包括: 箱体、主板、测试盒和半导体制冷片; 所述箱体设置有收容腔,所述主板和所述测试盒沿第一方向设置于所述收容腔,所述测试盒和所述半导体制冷片沿第二方向设置于所述收容腔,所述第一方向和所述第二方向垂直; 所述主板用于与待测芯片进行通信连接; 所述测试盒设置有测试腔,所述测试腔用于给所述待测芯片提供测试环境,所述测试盒靠近所述主板的一侧开设有连通所述测试腔的插孔,所述测试腔内的待测芯片可以通过所述插孔与所述主板连接; 所述半导体制冷片邻近所述测试腔的外壁,以给所述测试腔进行升降温。
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