苏州耀德半导体有限公司赖学明获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州耀德半导体有限公司申请的专利一种新型硅片内部结构无损检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223154874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422249231.8，技术领域涉及：G01N21/88；该实用新型一种新型硅片内部结构无损检测装置是由赖学明设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型硅片内部结构无损检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型硅片内部结构无损检测装置，涉及检测装置技术领域。本实用新型包括底板，所述底板上方安装有放置机构，所述放置机构包括支撑板，所述支撑板外壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆一端固定连接有放置板，所述放置板上方固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆外壁滑动连接有压板，所述第一滑杆外壁螺纹连接有螺帽。本实用新型通过设有的电动推杆、放置板、第一滑杆、压板和螺帽，通过电动推杆推动放置板移动，当放置板移动到合适位置后，接着将硅片放入放置板上，接着推动压板在第一滑杆上移动，当压板与硅片接触时，接着转动螺帽在第一滑杆上转动并与压板接触，使得压板对硅片进行夹持固定，以便于对硅片内部进行检测。
本实用新型一种新型硅片内部结构无损检测装置在权利要求书中公布了：1.一种新型硅片内部结构无损检测装置，包括底板（1）；其特征在于：所述底板（1）上方安装有放置机构（2），所述放置机构（2）包括支撑板（201），所述支撑板（201）外壁固定连接有电动推杆（202），所述电动推杆（202）一端固定连接有放置板（203），所述放置板（203）上方固定连接有第一滑杆（204），所述第一滑杆（204）外壁滑动连接有压板（205），所述第一滑杆（204）外壁螺纹连接有螺帽（206），且所述支撑板（201）末端与所述底板（1）上方固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州耀德半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区唯西路26号2号厂房101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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