深圳市一博电路有限公司罗青获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市一博电路有限公司申请的专利一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157301U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422264373.1，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板是由罗青;王辉刚设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板，包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏涂布区，所述锡膏涂布区包括位于所述焊盘正上方的连接区以及延伸到所述焊盘外的扩展区，所述扩展区位于所述连接区的第二端，所述连接区的第二端为远离相对所述焊盘的一端。本实用新型通过设置扩展区一方面使得保证涂布足够的锡膏，保证焊点润湿高度，增强焊接的可靠性和强度；另一方面调整扩展区布局，减少锡膏在涂布和融化过程中相互接触的可能性，降低桥联现象的发生，提高焊接的精度和良率。
本实用新型一种便于贴片器件叠焊的结构及电路板在权利要求书中公布了：1.一种便于贴片器件叠焊的结构，其特征在于，包括焊盘，所述焊盘上设置有锡膏涂布区，所述锡膏涂布区包括位于所述焊盘正上方的连接区以及延伸到所述焊盘外的扩展区，所述扩展区位于所述连接区的第二端，所述连接区的第二端为远离相对所述焊盘的一端。
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