广州增芯科技有限公司田兴盛获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利芯片的密封环结构及芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156019U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422239272.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型芯片的密封环结构及芯片是由田兴盛设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片的密封环结构及芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片的密封环结构及芯片，密封环结构围绕芯片主体设置在衬底上方的介电层中，包括：内密封环，其围绕芯片主体设置，包括多条直边，相邻直边的延长线之间呈直角，相邻直边之间形成倒角；至少一外密封环，其围绕内密封环设置，相邻直边之间形成倒角；多个直角三角形密封区域，其设置于最外层的外密封环的倒角的外围，其斜边与倒角相对，直角三角形密封区域的直角边与最外层的外密封环的直边的延长线重叠；沿芯片主体的厚度方向，内密封环、外密封环和直角三角形密封区域包括多层金属层，相邻金属层之间设置耦接在二者之间的若干交错分布金属条。本实用新型的技术方案，密封环结构稳固，尤其拐角处。
本实用新型芯片的密封环结构及芯片在权利要求书中公布了：1.一种芯片的密封环结构，所述密封环结构围绕芯片主体设置在衬底上方的介电层中，其特征在于，包括： 内密封环，其围绕所述芯片主体设置，包括多条直边，相邻所述直边的延长线之间呈直角，相邻直边之间形成倒角； 至少一外密封环，其围绕所述内密封环设置，相邻直边之间形成倒角； 多个直角三角形密封区域，其设置于最外层的所述外密封环的倒角的外围，其斜边与所述倒角相对，所述直角三角形密封区域的直角边与最外层的所述外密封环的直边的延长线重叠； 沿所述芯片主体的厚度方向，所述内密封环、所述外密封环和所述直角三角形密封区域包括多层金属层，相邻金属层之间设置耦接在二者之间的若干交错分布金属条。
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